国内领先的 RISC-V 工具链及软硬件协同设计企业——兆松科技（武汉）有限公司（简称“兆松科技”）于 2023 年第二季度完成超千万元人民币首轮融资。本轮融资由珞珈梧桐领投，普朗克创投基金、楚商领先创投基金跟投，融资资金将用于研发及客户支持。
兆松科技成立于 2019 年底，自成立以来公司持续专注于 RISC-V 编译器和仿真器等基础软件工具链的开发，并长期致力于提供软硬件协同设计开发解决方案。在过去 3 年多的时间里，公司不断积累核心技术、打磨产品，目前解决方案已覆盖软硬件协同设计、 DSA 及嵌入式开发工具、车规安全代码检测和 ROS 操作系统四大领域。本轮融资完成意味着公司走出隐身模式，并将在研发、客户支持和商业落地等方向进一步加大资源投入。
RISC-V 架构依托其开放、精简和灵活的优势，目前已在嵌入式及其他低功耗应用场景展现了强劲的发展态势，并在异构计算，甚至高性能通用计算领域也展示出广阔的发展潜力，未来将在汽车、工业、人工智能、数据中心等各主要应用场景不断涌现有竞争力的差异化产品。行业研究机构 Semico 预测 2019 至 2027 年 RISC-V CPU IP 复合成长率将达 34.9%。预计至 2027 年，全球将有 250 亿个基于 RISC-V 架构的 AI SoC，涉及下游市场规模将达到 2910 亿美元。兆松科技将在未来 RISC-V 架构快速发展的浪潮中，抓住芯片及下游应用企业对基础软件工具及软硬件协同设计开发需求增加的机会，满足逐步增长的市场需求，提供全套的工具及解决方案，让芯片设计公司拥有更快速、高效、灵活的产品迭代能力。
兆松科技的成功融资表明市场对 RISC-V 产业及公司的认可与支持，也为公司未来市场拓展奠定了坚实的基础。我们将继续深耕 RISC-V 软件工具链领域，为客户及 RISC-V 生态带来更多创新与突破。
