6月13日，GTIC 2023 全球汽车芯片创新峰会在上海举行，峰会以“智车大时代 芯片新变量”为主题，把脉智能汽车大时代下的芯片发展趋势，解构汽车芯片出现的新变量与新突破。芯驰科技CTO孙鸣乐受邀出席并发表《全场景车规芯片赋能中央计算架构》主题演讲，分享芯驰对于未来智能汽车中央计算架构的思考，以及芯驰如何用全场景的车规芯片布局来支持这一架构。
汽车电子电气架构从分布式架构向域控制器架构演变，最终将走向中央计算架构。孙鸣乐提到，要实现中央计算架构，有四大关键要素：架构、芯片、软件和生态。
- 首先，需要一个灵活可扩展的电子电气架构。电子电气架构从分布式向域控演进是一个逐步集成和升级的过程。同样，中央计算架构也需要经历不断的迭代和更新，所以需要一个灵活的、可扩展的架构来支持这样的升级。
- 其次，需要有能够支撑这一架构的高性能车规处理器芯片，作为这一架构的载体。中央计算架构对芯片的性能、安全性都提出了更高的要求。
同时，需要有完善的基础软件平台，让芯片和软件一起构建起一个安全、高效、稳定中央计算的平台。
- 最后，在中央计算平台上，需要有开放和多元化的生态系统，让更多的应用方便地部署到这一平台上，从而更好地实现汽车的智能化。
芯驰在2022年4月率先了发布中央计算架构SCCA1.0，今年4月上海车展又提出了第二代中央计算架构SCCA2.0。在这个架构中，包含6个核心单元，即高性能中央计算单元（Central Computing Unit）、高可靠智能车控单元（Vehicle HPC）和四个区域控制器（Zonal Control Unit）。
- 高性能中央计算单元: 采用芯驰高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将持续升级，把上述功能逐步集成到一颗芯片上
- 高可靠智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控
- 4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能
6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性
有了高性能高可靠车规处理器芯片作为载体，中央计算架构的实现还需要基于芯片构建完整的基础软件。“以前有种说法，中央计算就是在车上放一个服务器，但其实要复杂很多。”孙鸣乐指出，中央计算单元需要将多个域的功能集成在一起，需要有多个独立的操作系统，而这些操作系统有不同的特性。芯驰由于全场景车规芯片的布局，在仪表、娱乐系统、ADAS/自动驾驶等方向都有完整的基础软件积累，在功能安全和信息安全上有很深的积累，可以为未来的中央计算平台提供全栈的基础软件支持。
汽车产业链条庞杂，每一辆车都是车厂和Tier1、Tier2共同努力的成果。高度融合的中央计算更需要以全面打通的生态为前提。芯驰一直致力于建立一个开放共赢的生态，包括QNX底层操作系统和AutoSAR基础软件，开发调试工具、HMI引擎、上层的算法和应用以及整体软硬件集成商，拥有超过200多家的生态合作伙伴，能够提供车规级全栈基础软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。
未来，芯驰科技将在全场景布局下持续发力，迭代中央计算架构，为智能汽车产业的发展贡献力量。
