高通、索尼将联合打造新一代智能手机

集微网消息 高通、索尼宣布合作，未来索尼新一代的旗舰、高端、中端智能手机，将采用高通Snapdragon平台。外界解读，这意味着索尼未来新一代手机无论单价高低，都将采用高通芯片，减少与其他芯片业者合作的机会。

高通指出，透过此次合作，两家公司致力突破行动技术极限，并推动智能手机产业进展。双方将共同努力，着重将高通先进的Snapdragon行动平台，整合至索尼未来的智能手机产品线中，为使用者提供功能强化、效能提升和更沉浸式的使用者体验。

过往，索尼Xperia系列手机大多采用高通芯片，虽然去年第4季一度传出索尼有一款内部型号为XQ-DS99的机款可能采用联发科芯片，但索尼今年发表的新机，主要都还是以搭载高通芯片为主。

高通、索尼此次仅宣布未来会在顶级、高阶、中阶智能型手机合作，并未公布合作细节。不过，高通、索尼进一步合作后，索尼Xperia系列除了使用高通研发的芯片之外，未来，在高端产品上，高通是否会为索尼提供定制化芯片，也是市场关注方向。