集微网消息,6月27日,在2023年湖南湘江新区二季度重大项目集中开竣工活动现场,三安光电车规级功率芯片量产一致性提升技改项目开工。
据悉,该项目总投资3亿元,主要针对目前的产品线进行生产设备和配套设施的升级改造。
此前消息显示,在湖南湘江新区,湖南三安一期项目的长晶、衬底、外延、芯片车间全线批量生产,产能与良率稳步爬坡。受益于新能源汽车市场爆发,2022年湖南三安车规级和工业级碳化硅功率半导体出货突破1亿颗。湖南三安二期扩产工程预计2023年底完成,全面达产后将实现50万片6寸碳化硅晶圆的年产能。
湖南三安半导体项目投资160亿元,分两期建设。项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。去年7月,湖南三安半导体项目二期工程开工。(校对/赵碧莹)