2023年6月29日，上海新国际博览中心迎来SEMICON China 2023 - 这一全球规模最大的半导体产业盛会。该展会汇聚了半导体领域1100多家展商，共计4200多个展位，吸引超过10万人次的参观，再创该展会举办以来新高的记录。
展会以“跨界全球·心芯相联”为主题，旨在探讨全球产业格局、前沿技术和市场趋势，分享行业顶尖智慧。
在火爆的E7展馆，贺利氏电子展位以简洁明快、科技感十足的设计风格抢占视觉焦点，散发出浓厚的科技魅力，在众多展位之中脱颖而出。
贺利氏电子发布了三款创新产品，展示了多款应用于先进半导体、Mini/Micro LED 和功率半导体封装应用的创新材料解决方案。
贺利氏展位带来的创新技术亮点满满，吸引了了众多的客户和专业人士驻足参观，热烈的讨论与对新产品与新技术的交谈声不绝于耳。
玩转封装模块游戏 体验贺利氏产品“芯”优势
贺利氏电子通过3D打印，将微观的器件和倒装芯片封装模块宏观化，让观众亲手了解和体验封装理论，了解Welco系列产品的优势和非凡之处，突出展示了贺利氏电子能够实现器件和倒装芯片的一体化印制技术。
学习+娱乐的形式带来了趣味十足的体验，受到了展会观众的一致“好评”。
技术大咖现场互动 分享贺利氏“芯”解决方案
贺利氏电子半导体先进封装全球产品经理
张瀚文
介绍Welco AP520—提高良率，降低碳排放
贺利氏电子锡膏研发经理 纪良正
介绍Mini/Micro LED封装材料一揽子解决方案
贺利氏电子业务开发经理刘锡锋
介绍AgCoat® Prime – 键合金线的替代方案
贺利氏电子工程服务项目经理
肖男
介绍贺利氏电子创新技术介绍—工程服务
领导专家现身展会 揭秘贺利氏本土化“芯”战略
贺利氏电子的创新材料解决方案，紧扣持续变革的半导体市场与热门应用趋势的需求，吸引多家半导体行业媒体及财经媒体的采访。
贺利氏电子的领导和技术专家与媒体分享了贺利氏电子的本土化战略，在半导体行业的布局和技术研发方向等信息。
第一财经
采访贺利氏电子管理层代表
集微网
采访贺利氏电子中国区销售副总裁
芯榜
采访贺利氏电子半导体先进封装全球产品经理
集微网
采访贺利氏电子中国区研发总监
10余家半导体媒体
联合参观贺利氏电子展台
热情接待真挚交流 介绍贺利氏产品“芯”方案
贺利氏电子展位的工作人员也是一大亮点。他们热情、耐心、细致的解答每个参观者的问询。不论是对产品的技术、应用场景的探讨，还是对行业发展趋势的交流，工作人员都能够灵活运用专业知识，给出精准的答案。
能在SEMICON与业界朋友做面对面、高效的项目和技术探讨，是贺利氏电子参加此次展会的最大的收获。
贺利氏电子将始终坚持“在中国，为中国”，升级本土化战略，助力客户加快新产品上市及半导体产业发展而不断创新、进取，为中国的半导体发展贡献力量，与行业一同构筑美好的未来。
