罗杰斯投资加码,高功率半导体陶瓷基板项目签约苏州工业园区

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7月3日,罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区。

图片来源:罗杰斯公司

罗杰斯公司消息显示,该项目规划总投资1亿美元,首期投资3000万美元,计划明年建成投用。项目投产后,罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外,全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地。

罗杰斯指出,陶瓷基板这一先进基材,将是第三代功率半导体模块核心材料,在新能源汽车、可再生能源行业都有可靠的应用,势必成为罗杰斯新的增长点。

据悉,2002年,罗杰斯正式落户苏州工业园区。二十多年里,罗杰斯从只有单一产线的制造基地,到拥有泡棉、母线排、高频线路板、高功率半导体陶瓷基板等全品类产品的工厂,期间还进行了战略并购,开拓事业版图,逐步成为以制造为基础,集采购、物流、财务、人事、信息技术、法务等服务和管理于一体的综合性亚太区总部。

今年6月,苏州市市长吴庆文会见了罗杰斯全球总裁、首席执行官Colin Gouveia。Colin Gouveia表示,罗杰斯将继续看好在苏州的发展前景,感谢政府的鼎立支持,罗杰斯将抢抓发展机遇,加速投资布局,为新能源汽车等行业高质量发展作出贡献。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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