7月19日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博在南京国际博览中心开幕。主论坛“创新与应用峰会”上，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东先生受邀发表《大模型驱动高性能计算加速进化，基于 Chiplet 的超大规模异构计算平台》主题演讲，探讨大模型时代下，人工智能领域的技术与生态机遇。
以云侧为代表的大模型风靡全球，ChatGPT 等AIGC应用如雨后春笋迅速崛起，AI迎来了迄今为止的全盛时代。2023世界人工智能大会上，发布了40几款不同的类型的大模型。今天，AIGC已全面覆盖了写作、绘画、视频、仿真对话、辅助办公、乃至代码、智能汽车、智慧城市、科学计算以及智能工业，大刀阔斧地改变着人们的生活、生产力以及生产方式。
没有企业甘愿错过这场大模型驱动的科技革命。大到科技大厂、小到AI初创公司，甚至大批非科技领域的头部企业都在争先恐后地研究基于大模型的解决方案，以便更早栖身AIGC赛道。
模型规模的增长背后，是参数量和算力规模的急速增长：GPT-3.5模型的参数量为2000亿，不过半年时间后，ChatGPT4 的参数量就达到了惊人的1.8万亿。与此同时，算力需求的增长曲线也从线性激增至指数级。
GPU的需求空缺持续扩大，Nvidia H100预计将一直售罄到明年第一季度。即便OpenAI也无法获得足够的GPU，GPU短缺导致甚至严重影响了OpenAI的近期路线图。中国企业所面临的挑战则更为严峻，不仅需要投资部署大模型，还要在美国出口管制进一步收紧之前备足库存过冬。
GPU道路代价高昂且难以为继，对于大部分企业来说，必须要找到一条可持续的替代路线。于是，因能有效提升算力和互联密度，异构计算和Chiplet技术成为了业界瞩目的方向，被各大芯片巨头视为应对GPU短缺问题的有效路径。
奇异摩尔作为Chiplet领域的代表性企业，自2021年成立以来，始终致力于推进Chiplet技术的创新与应用，旗下拥有Die2Die接口和互联芯粒两大产品系列。
基于Chiplet架构，奇异摩尔为客户提供核心通用互联芯粒及系统级解决方案。基于核心互联芯粒，客户只需设计少量功能单元，即可搭建产品系列平台，能极大地降低研发及量产的成本。奇异摩尔的解决方案覆盖数据中心、自动驾驶、边缘AI等需要大算力芯片的领域。客户可以最高提升芯片的系统性能至1.5倍，并实现研发成本（80%）和量产时间（60%）的下降。
奇异摩尔在Chiplet领域的不懈创新，得到了行业生态的广泛认可，荣获世界半导体大会的“2022-2023年度中国Chiplet市场最具影响力企业”奖。
未来，奇异摩尔将持续深耕Chiplet领域，通过架构与互联技术创新，助力大算力芯片突破算力瓶颈，让“计算变得更简单”。
