第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC），将于8月9日-11日在江苏省无锡太湖国际博览中心举办。
大会以展示会+研讨会相结合的形式，共享产业资讯、行业动态、发展趋势、解决方案，搭建一个全产业生态链深入交流与合作的平台。
本次展会，成川科技位于A3号馆A202号展位，期待与产业链上下游客户的交流。
展会期间，成川科技将在制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛进行主体演讲，基于多年半导体AMHS实践的经验，对于国内半导体前后道工厂整线AMHS的构筑分享成川的解决方案。
