8月23-25日Elexcon2023深圳国际电子展在深圳会展中心隆重召开,苏州国芯科技股份有限公司(上海科创板简称:国芯科技 688262.SH)携领先的汽车电子芯片、云-边-端安全芯片及模组、RAID卡等系列产品高调亮相,充分展现了国芯科技在国产芯片行业内产品“覆盖更全、更具竞争力”的优势,以及领先的技术积累、科研实力与创新风采。
国芯科技围绕本次展会 “芯”动能 “芯”智能 “芯”赋能的主题,全面展示公司汽车电子芯片、信创与信息安全、边缘计算和网络通信三大领域的成果与能力。近年来,以更好满足客户需求为目标,公司高强度研发投入,打破技术瓶颈,不断地解决汽车电子芯片和服务器RAID芯片等行业难题。在本届展会上,公司与各界企业广泛交流、深入互动,展位现场气氛活跃。公司全面展示汽车电子芯片的车规MCU、驱动、DSP音频、射频、传感器芯片等12条产品线,覆盖汽车七大应用领域,更赢得行业内外的一致认可,另外,在信创和信息安全等传统领先领域也吸引了众多与会嘉宾的关注。
国芯科技在本届展会中重点展示了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B、满足功能安全ASIL-D的多核车规MCU CCFC3007系列,以及自研服务器RAID卡CCUSR8116等重磅新产品和解决方案,获得行业客户代表的高度重视,纷纷来到公司展台参观并洽谈合作,充分肯定了公司在汽车电子芯片的广度和深度拓展策略,同时点赞国芯科技以“汽车电子芯片领域的攀登者”姿态为客户提供覆盖更全、更具竞争力产品的努力。
此次展会,国芯科技还展示了“云-边-端”系列化高安全高性能信息安全芯片体系的落地方案及案例,产品覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域,以及服务器、汽车和智能终端等重要产品。
展位上工作人员积极接待,以专业的讲解为前来参观的嘉宾带来满意的参展体验。