无锡芯动第三代半导体模组封测项目拟12月底投产

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近日,位于无锡锡山经济技术开发区的芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目传来新进展。

锡山经济技术开发区消息显示,芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶,计划10月土建竣工,12月底投产;凯威特斯半导体装备零部件再制造项目一期竣工,二期主体封顶,计划12月土建竣工,2024年3月投产。

据悉,芯动第三代半导体模组封测项目总投资8亿元,用地27亩,建筑面积3.1万平方米,建设年产120万块车规级功率器件模组项目,产品涵盖功率半导体模块、分立器件等,主要应用于新能源汽车、新能源绿电、充电桩、储能等领域。

凯威特斯半导体装备零部件再制造项目用地面积约50亩,建筑面积约5万平方米,主要从事半导体装备零部件再制造以及核心零部件制造。项目投产后年生产半导体零配件20万套,清洗半导体零配件40万套。(校对/姜羽桐)

责编: 赵碧莹
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