9月3日，芯米（厦门）半导体设备有限公司（以下简称“芯米半导体”）日前完成A轮融资，本轮融资投资方包括厦门高新投旗下高新创臻一期基金和达泰基金等。
据福建天衡联合律师事务所消息，芯米半导体成立于2019年，是一家专业从事4-12寸晶圆前道光刻制程及后道封装工艺涂布显影设备研发生产及销售的高科技公司。
作为国内少数具备12寸半导体前道制程涂布显影机研发能力企业，芯米半导体的技术创始人拥有30余年的光刻制程设备研究开发经验，另外2名联合创始人均具备成功创业经验，现分别负责公司的市场、内部运营，核心团队整体搭配合理。
技术层面，芯米半导体已基本完成涂布显影机内部90%核心部件的自主设计研发和60%以上核心零部件的中国大陆国产化，技术可控能力及成本可控能力均优于其他国内竞争对手，设备整体性能接近东京电子ACT系列设备。目前已建立起较高的竞争壁垒，是目前国内极少数的具备研发和交付能力的前道制程涂布显影机厂商。
芯米半导体的4-8寸设备目前已通过光电领域、硅基显示、MEMS、IGBT、分立器件等产品测试验收，并已签设备订单过千万，12寸设备已出货国内一线FAB DEMO中。
本轮融资资金将助力芯米半导体进一步完善产品研发体系，全面提升芯米半导体在涂布显影设备领域的技术优势。
