9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）将在深圳湾万丽酒店举行。峰会由智一科技旗下芯东西联合智猩猩（智东西公开课全新品牌）联合发起主办，以「AI大时代 逐鹿芯世界」为主题。
本届峰会为期两天，设有七大板块，邀请近50位AI芯片领域覆盖产学研用的学术代表、商业领袖、技术专家与资深投资人，共探AI芯片的求新、求变、求索之径。
主会场将进行开幕式、AI芯片架构创新专场、AI大算力芯片专场和高能效AI芯片专场；分会场将进行深圳集成电路政策交流会、AI芯片分析师论坛和智算中心算力与网络高峰论坛。
珠海芯动力创始人&CEO李原将在AI芯片架构创新专场带来演讲，主题为《RPP芯片架构给AI芯片带来的发展前景及机遇》。
嘉宾介绍
李原，珠海芯动力创始人、CEO，清华大学物理学本科，日本京都大学通信博士，加拿大麦克马斯特大学博士后。
曾任职于英特尔，李原于英特尔任职期间，曾开发至强CPU服务器系统、负责Mindspeed双模微基站芯片项目，有从产品定义到量产到商用的全链条的经验；管理过中国、英国、美国三国等多个团队，负责系统、软件、芯片、射频等各项任务。留美期间与合伙人创立IPG Communications公司，并且承接了设计了休斯顿卫星GlobalStar系统的通讯芯片；李原对于WCDMA及LTE双模芯片具有深层次研究，带领团队设计了WCDMA/LTE双模芯片；IPG公司独创的Turbo译码器被英特尔公司应用至其至强处理器；其公司于2022年成功被MindSpeed公司收购。
李原发明过多项专利，具有丰富的团队管理经验，现带领芯动力研发团队设计出人工智能RPP-R8芯片产品，此款芯片真正做到了高性能和通用性的高度融合，产品应用场景已覆盖工业自动化、智能驾驶、安防端、物流检测、内容过滤、信号处理等领域；已获得各行业客户认可。
演讲概要
人工智能算法发展迅速，行业变动频繁，导致算法、算力需求和市场都在不断变化。为了满足这一需求，芯片需要具备高性能和速度快等特点。然而，芯片研发周期长、投入大，无法适应人工智能市场的快速变动。目前市场上的芯片在高性能和通用性之间存在矛盾，难以兼顾。因此，许多企业需要寻找一款既通用又高性能的芯片来适配，而芯片设计者也在努力寻求高性能和通用性的平衡点。
随着数字经济的迅猛发展，并行计算技术逐渐成为人工智能、大数据等领域的关键支撑。在这个黄金时期，芯动力公司凭借其自主研发的RPP芯片架构，成功抓住了这个机遇。RPP芯片架构以其通用性和高效性，为人工智能用户提供了强大的计算能力，极大为企业缩短产品上市时间。
RPP芯片架构的通用性使其能够适应各种不同的人工智能算法和应用场景，无论是智能驾驶、内容过滤还是工业自动化等，都能够迅速的适配。
借助芯动力的RPP芯片架构，人工智能用户可以更加专注于算法的优化和应用的开发，而无需过多关注底层硬件的适配和优化。这不仅缩短了产品的上市时间，还提高了产品的竞争力和市场占有率。
AI芯片架构创新专场议程
2023全球AI芯片峰会，也是第五届全球AI芯片峰会，芯动力将在深圳南山区与您见面。
