继点亮0.12英寸Micro-LED微显示屏 诺视科技打通VSP工艺流程

集微网消息，近日，诺视科技成功打通垂直堆叠（VSP）工艺流程，实现AlGaInP和GaN材料体系的单片集成。

诺视科技介绍，该技术采用晶圆级堆叠(WLVSP)技术方案，在完成AlGaInP红光微显示芯片制备后，继续堆叠InGaN晶圆材料，可实现单个驱动背板上的像素垂直堆叠。这是诺视科技在点亮0.39英寸以及其全球最小的0.12英寸红、绿、蓝三原色微显示芯片后，在VSP技术上的又一突破，在完成全波段布局后，向单片全彩Micro-LED微显示芯片更进一步。

诺视科技消息称，2023年3月，其成功点亮0.12英寸 Micro-LED微型显示屏，该微显示是目前全球已知的像素尺寸最小的VGA分辨率微显示器件；9月，实现垂直堆叠技术的重大突破，在国内第一个提出以以VSP（垂直堆叠像素）打造微显示芯片。

2021年，诺视科技成立，聚焦Micro-LED微显示芯片解决方案，以VSP（Vertically Stacked Pixels, 垂直堆叠像素）技术突破微显示领域像素难以小型化的物理限制，打造极高性能的微显示芯片。在集成电路工艺、大尺寸化合物半导体的加持下，诺视科技秉持 “芯屏一体”“显照融合”的产品理念，实现从XR到车灯等多应用场景覆盖。（校对/刘沁宇）