10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式举行。
据悉，乾晶半导体（衢州）作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地，仅用4个月中试车间金顶就顺利完工。
此前公开消息，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8英寸衬底供给能力。
乾晶半导体成立于2020年，专注于碳化硅衬底的研究与开发，脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心先进半导体院碳化硅衬底项目。有消息指出，该公司团队努力攻克了碳化硅单晶生长和加工的难题，特别是实现了碳化硅单晶的更快和更厚生长，显著提升了碳化硅衬底的出片率，量产后的成本有望显著下降。（校对/赵碧莹）
