10月12日，乾晶半导体（衢州）有限公司碳化硅衬底项目中试线主厂房结顶仪式举行。
据悉，乾晶半导体（衢州）作为杭州乾晶半导体有限公司的全资子公司及生产基地，仅用4个月中试车间金顶就顺利完工。
此前公开消息，随着衢州生产基地项目一期到三期的分批建成，乾晶将逐步实现年产60万片碳化硅6-8英寸衬底供给能力。
乾晶半导体成立于2020年，专注于碳化硅衬底的研究与开发，脱胎于著名半导体材料专家杨德仁院士指导下的浙江大学杭州国际科创中心先进半导体院碳化硅衬底项目。有消息指出，该公司团队努力攻克了碳化硅单晶生长和加工的难题，特别是实现了碳化硅单晶的更快和更厚生长，显著提升了碳化硅衬底的出片率，量产后的成本有望显著下降。（校对/赵碧莹）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
微信：
邮箱：
关注有意思的技术与商业创新。
韩国龙仁半导体国家工业园区规划提前三个月获批，将容纳六座晶圆厂、三个发电厂等
1小时前
【头条】国产GPU公司新融资重大进展!曾传400人原地失业；半导体行业两大收购；台积电首家日本芯片厂量产；OpenAI将成立新营利性公司
2小时前
【风险】应对特朗普2.0风险,“越南+1”战略成技术供应商新重点；PILLAR滁州生产基地项目开工,一期投资20亿日元；宏达电子:微波电子元器件生产基地建设期延期1年
2小时前
【裁员】小米年底大裁员？高管否认；奕斯伟材料冲刺科创板,拟募资49亿；沪深交易所年内开出135张“罚单”
2小时前
【IPO】恒坤新材科创板IPO获受理,募资12亿元投建集成电路用先进材料等项目；IC概念股本周涨跌幅排行:海光信息涨幅第一,云天励飞跌幅垫底；集微指数涨0.15%
2小时前
【声明】传巴西工厂奴役员工?比亚迪紧急声明；本田与日产合并,比例谈判或以5:1开始；鸿蒙智行:问界M9累计大定突破20万台
2小时前
PDF 加载中...
