倒计时2天 : 2023芯和半导体用户大会

来源:芯和半导体 #芯和半导体# #用户大会#
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地点

上海卓美亚喜玛拉雅酒店

三楼大宴会厅

时间

2023年10月25日(周三)

指导单位

EDA²

上海市集成电路行业协会

上海集成电路技术与产业促进中心

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高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼。在这个过程中,两大系统设计——片上系统SoC和异构系统Chiplet已成为集成电路发展的关键路径。其中,面对摩尔定律趋近极限的挑战, 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的Chiplet EDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。

大会议程

注:具体议程以现场发布为准。

我们期待金秋十月与您齐聚一堂

共襄盛会

责编: 爱集微
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