芯和半导体荣获2023年度国家科学技术进步一等奖

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6月24日,2023年度国家科学技术奖在京揭晓。其中,芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

浦东科创集团消息显示,芯和半导体与上海交通大学等单位组成项目团队,聚焦射频系统设计自动化技术,打破传统“路”的思维,以“场”分析为基础,场路结合,将量化分析贯穿射频系统设计、制造、封装、测试技术全链条,突破设计关键技术,研发出我国首套及系列射频系统设计自动化软件,打破国外垄断,实现基本自主可控;形成了自主知识产权体系,并用以自主研制出600多款射频芯片、组件与系统产品。成果用于400多家企业,支撑了国产5G基站/终端等产品等自主研发和多个重大工程,经济和社会效益显著。该项目引领了射频集成技术和学科发展,走出了一条射频系统设计自动化技术自立自强的创新突围之路。

芯和半导体创立于2010年,是国内EDA行业的领先企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案,支持先进工艺与先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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