尽管在AI领域不及英伟达火热，但AMD近期也收获了不少大单，得到了甲骨文（Oracle）、IBM两家大客户的认可。甲骨文计划在云服务中采用AMD Instinct MI300X AI芯片，以及HPC用GPU。而据郭明錤消息，IBM预计将采用AMD的Xilinx FPGA解决方案，用于人工智能工作负载。
甲骨文的云计算基础设施正在大规模扩张，然而英伟达GPU的供应短缺仍存在问题。尽管如此，甲骨文公司仍保持乐观，并计划到2024年扩大H100芯片的部署，同时会采购AMD Instinct MI300X作为替代解决方案。据悉，甲骨文决定延缓其自研芯片的应用时间，因为这需要数年时间才会实现。相反，该公司将目光转移至AMD的高性能AI芯片MI300X，该芯片可提供强大的性能。
消息称甲骨文有望在2024年初部署这些处理器芯片。
IBM公司同样将目光投向英伟达之外的芯片，该公司的新型人工智能推理平台使用NeuReality的NR1芯片，该芯片采用台积电7nm制程制造，而AMD在NeuReality人工智能解决方案中发挥关键作用，提供必要的FPGA芯片。富士康预计将于2023年第四季度开始量产采用上述技术的人工智能服务器。
（校对/张杰）
