【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技）
【候选奖项】年度新锐公司奖
近年来，我国物联网产业蓬勃发展，产业规模突破3万亿元，有力推动各行各业数字化、智能化、绿色化、融合化发展。随着技术的不断进步和应用的扩大，物联网将呈现出更加智能、安全和可持续的趋势。
作为一家技术创新型公司，芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技）积极布局，在物联网赛道持续深耕细作——以芯为翼，助推物联。
芯翼信息科技成立于2017年，致力于打造成为业界领先的物联网智能终端SoC芯片企业，自主研发的芯片已服务上百家物联网公司，供应链自主、安全、可靠，并在上海、南京、成都、北京、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。
芯翼信息科技创始人及核心团队来自于全球知名的芯片和通信公司，凭借领先的技术优势及创新能力，牵头获得国家部委及地方政府的多个研发项目，入选科技部国家重点研发计划项目，并荣获工信部专精特新“小巨人”企业、上海市专精特新企业、上海市小巨人企业、上海市高新技术企业等荣誉称号。
芯翼信息科技自主研发的高集成度5G窄带物联网通讯芯片XY1100广泛应用于智能表计、智慧消防、公共管理等场景；同时，其推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，针对表计、消防行业推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片均已量产，基于XY1200S OpenCPU方案开发的表计方案，目前已导入行业头部水表厂商；此外，自主研发的LTE Cat.1产品XY4100也即将面市。
随着物联网发展的日趋成熟，越来越多的物联网设备对低成本、低功耗、高集成、小型化的要求越来越高，对OpenCPU的需求也越来越强烈。
芯翼信息科技为物联网行业提供了具有OpenCPU能力的丰富芯片产品，为客户省MCU提供了软硬件整体解决方案，可应用于智能表计、智慧消防等物联网场景，其场景化SoC XY1200系列（XY1200S/XY2100S）也将作为主要产品为芯翼信息科技的“2023”添加浓墨重彩的一笔。
芯翼信息科技OpenCPU方案具有四大亮点：
更低功耗，外设资源更丰富。非通信模式，单核运行功耗320uA@6.5Mhz；减少传统外挂MCU和通信模组中间资源占用，实现高效交互效率。
升级更简单。芯片自带差分算法，只需要升级无线通信模组，NB-IoT和应用程序可同时升级，解决传统外挂MCU程序远程升级的难题。
客户移植更简单。芯翼信息科技提供了丰富的API和DEMO，配套完善的开发环境，方便客户移植MCU代码。
供应链安全，产能保证。以OpenCPU理念为核心的模组方案，不依赖传统MCU的供应链，全国产化，产能有保证；在市场竞争日趋激烈的背景下，为公共事业带来新的创新和机遇。
技术突破不断，发展内生动力持续增强。芯翼信息科技将持续推出多款集成度更高、性能更优、成本更低的芯片产品，更好的满足物联网千行百业智能终端的应用需求，助力传统行业智能化，物理世界数字化。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度新锐公司奖】
“年度新锐公司奖”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2023年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”。
