技术为先，迎难而上——泽丰GPU芯片封测方案突破之道

GPU是一种专门用于图形处理的硬件设备，最初是用于游戏、电影和其他图形密集型应用程序的。与CPU不同，GPU可以同时处理数百个线程，每个线程都可以执行不同的计算任务，因此GPU可以在短时间内完成大量的计算任务。GPU由于其高速计算速度可以大幅缩短AI算法的训练和推断时间，支持深度学习算法，进而广泛促进AI技术的发展。

在2022年底AIGC掀起新一波的AI技术浪潮的推动下，英伟达作为为数不多能够提供AI算力支持的公司，市值飞速攀升。也因此，英伟达成为了全球第一个以硬件产品为主，市值突破万亿美元的公司。

自2022年10月，美国出台了芯片贸易管制规则，主要针对以GPU为主的高性能算力芯片对中国进行封锁。就在刚刚过去的一周，美国再次更新芯片贸易出口管制规则，使得英伟达为中国市场专门定制的阉割版GPU H100 再次被禁。GPU的发展已成为中美博弈的关键一环，受限于美国对中国愈发严格的半导体出口管制，国产GPU的发展迫在眉睫。

GPU的封测特点

GPU有如下特点：

多线程，提供了多核并行计算的基础结构，且非常多的核心可以支撑大量数据的计算；

拥有更高的访存速度；

拥有更高的浮点运算能力。

GPU比CPU更适合深度学习中的大量训练数据、大量矩阵、卷积运算。性能越高的GPU，其体积越大，功耗越高。

因此，GPU的封测需要具备如下特点：

封装材料可容纳大体积芯片;

封装材料具有良好的散热性能;

封装材料可满足高度集成的芯片设计;

高密度、大带宽布线的先进封装;

高度定制化的CP测试。

陶封方案 Ceramic package solution

泽丰半导体自主研发可满足GPU封装使用的大尺寸陶瓷基板，拥有从原材料到工艺的全流程能力。泽丰半导体的LTCC具有低介电常数、低介电损耗同时其可配套金体系，满足高频、高稳定性恶场景要求，适应高温、高湿的严苛环境，同时其集成DRAM和RapidIO，满足高算力 AI 背景下芯片的“存算一体”问题。

泽丰半导体根据GPU客户的芯片设计进行LTCC设计和生产，再交由其优质陶封合作伙伴进行先进封装，提供给客户完备的GPU封装方案。

测试方案 Test solution

泽丰半导体拥有CP测试机、测试台；同时由自主研发的自动化设备生产高度定制化的满足GPU的CP测试的探针卡，由于自主掌握探针和基板的材料体系，泽丰半导体将大大降低GPU客户的CP测试成本；配以测试程序调试，工程调试wafer map等服务，泽丰半导体提供满足GPU设计的一站式无忧CP测试方案。