【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】英韧科技股份有限公司（以下简称：英韧科技）
【候选奖项】年度技术突破奖
存储芯片作为信息存储的载体，是数字经济中至关重要的数据基础设施，关乎国家信息数据安全。但长期以来，中国作为半导体市场最大消费国，在存储芯片领域的自给率却非常低。随着国内对信息数据安全的重视程度不断提高，构建自主可控的存储产业链已经刻不容缓。
在上述背景下，一家坚持自主可控的国产存储芯片企业英韧科技横空出世，其由半导体资深团队于2017年创立，全面服务于消费级、企业级和工业级用户，提供优质可靠的存储主控芯片和固态硬盘解决方案。
在短短的7年时间内，英韧科技已量产了8颗主控芯片，致力于为客户提供更具安全性、高效性和低能耗的产品，连续4年获得了“中国芯”的认可。其中YR S900作为英韧科技最新推出的主控产品，不仅是国内首颗量产的企业级PCIe 5.0固态硬盘控制器芯片，而且是国际首批提供新一代的数据中心存储解决方案的存储控制器芯片，可广泛应用于包括高端计算机、企业级应用、高端数据中心等在内的高端存储领域，具有高度的战略发展意义。
据介绍，英韧科技YR S900全部采用自研或者第三方中立国IP，实现了最高端企业级存储控制器芯片的自主可控。该产品在企业级所关注的指标上已达业内领先的高规格水平，其中顺序读写速度分别达到14 GB/s和12 GB/s，最高支持32TB容量，并采用4通道PCIe 5.0接口，具有16/18个NAND通道，在支持NVMe 2.0及ONFI 5.0等最新技术协议的同时，采用多核CPU并行的命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势，提高存储性能。同时，YR S900还配备了英韧科技自研第三代ECC纠错引擎，优化了4K LDPC编解码及数字信号处理技术，通过结合新型混合自适应纠错方案，延长了SSD使用寿命并提高了数据吞吐量。
据国际权威机构Statista预计，到2035年，全球每年产生的数据量将达到2142ZB，约为2020年的45倍。数据量的增长和数字经济的繁荣对更高的存储容量和存储速度提出要求，PCIe 向4.0、5.0及之后的6.0的不断迭代正是为了满足这一需求，预计在2025年国内固态硬盘市场规模人民币489亿元中，PCIe 5.0的市场总额将达到人民币100亿元以上。
凭借卓越的传输性能，PCIe Gen5已经成为当前闪存行业最热门的技术之一，吸引了来自全球的顶尖存储厂商纷纷展开，但截至目前，除英韧科技外全球仅有少数国际品牌企业宣布实现PCIe 5.0固态硬盘主控芯片流片，主要包括美国美满电子、韩国三星电子、台湾群联等。
PCIe 5.0 SSD控制芯片YR S900的自研成功，显示出以英韧科技为代表的国产存储厂商在高端主控芯片领域，已具备与国际大厂争锋乃至反超的技术实力。基于公司领先的芯片设计能力及高性能的PCIe 5.0 SSD控制芯片产品，英韧科技已经得到了市场的广泛认可，与多家国内、国际互联网企业及企业级SSD厂商开展产品应用层技术洽谈，该产品已纳入战略合作伙伴下一代技术规划。
可以预见的是，作为国内首发的PCIe 5.0 SSD 主控芯片，YR S900将充分释放先发优势，不断提升市场价值，在国内乃至全球市场占据领先地位。英韧科技也有机会借此契机向全行业展示公司技术实力，并进一步实现业绩的良性增长和品牌影响力的持续提升。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；(50%)
2、技术或产品的主要性能和指标；( 30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益。（20%）
