据报道，日本政府准备为其芯片设计行业投入1600亿日元（10亿美元）的支持，从早期的生产重点进一步向上游发展，以赶上中国和美国。
日本经济产业省将在长达5年的时间内为科技公司、初创企业和大学的项目提供资金，重点关注用于人工智能、数据中心、无线基站、自动驾驶汽车、护理机器人和节能设计的先进芯片。
该计划旨在让受助者使用这些资金来支付昂贵的电子设计自动化工具（EDA）、研究人员的人员费用以及原型设计等成本。
自2023年以来，日本经济产业省已批准约500亿日元的芯片设计和开发援助。
日本企业在芯片设计领域几乎没有存在感。美国半导体行业协会和波士顿咨询集团在2024年进行的一项调查显示，美国企业的总市场份额为51%，而日本仅占9%。在电子设计自动化工具和核心知识产权方面，日本的份额低于中国的3%。
随着美国收紧对华半导体出口限制——包括最新宣布的AI芯片管制，中国一直在发展自己的芯片设计技术，推动了寒武纪等企业的崛起。
日本经济产业省自2021年开始为半导体行业提供援助，重点是制造，已批准为包括台积电、铠侠控股和Rapidus在内的芯片制造商提供近3万亿日元的资金。
从经济安全的角度来看，芯片设计本土化可以减少海外供应链中断带来的风险。
