大摩：驱动IC展望转佳 短期优于预期

摩根士丹利（大摩）证券发布最新报告指出，智能手机景气转趋正向，消费需求趋于稳定，加上AMOLED DDI的竞争时间表延迟，配合第4季库存将处于健康水平，面板驱动IC（DDI）供应链短期展望优于预期。

在中国台湾供应链中，大摩科技产业分析师颜志天认为，颀邦、联咏第4季运营将优于预期；对世界先进、力积电等则持较悲观态度，主因DDI产能利用率偏低、且存在长期来自中国大陆竞争的隐忧。五大中国台湾厂商中，颀邦、联咏、谱瑞-KY等均获得“中立”评等，世界先进、力积电则“劣于大盘”。

大摩在8月时指出，DDI可能受挫于消费需求疲弱及竞争加剧。不过最近的手机景气转趋正向，且AMOLED DDI的竞争时间表往后延迟，短期内DDI供应链的展望可望优于预期。对于非DDI产品（即电源管理IC）及在中国大陆激烈竞争的企业，大摩仍持保守态度。

颜志天认为，颀邦第4季营收可望等于或优于第3季，订单能见度虽然有限，但价格可望持稳，毛利率可能维持稳定。颜志天将颀邦今年的预估每股税后纯益（EPS）上调5%到5.47元新台币，明年的预估EPS上调1%到6.03元新台币，以11倍的本益比来估算，目标价维持66元新台币。