半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰在11月7日法说会上指出，近期部分集成组件厂（IDM）客户车用需求放缓，本季营运可能比第三季下滑，明年首季则有望较第四季持平或小幅升温，随着客户需求逐步改善，明年第二季营运将重返成长轨道，全年产品均价将比今年更高。
环球晶在前几年市场需求正旺时，吸引许多客户签订三至五年长约。近期市况清淡，法人关注是否有重新签订长约的状况出现，徐秀兰说，所有客户及环球晶都尊重长约即承诺，目前客户仍遵守长约规范。
价格方面，徐秀兰透露，由于有新产能开出等折旧压力，先前与客户商议的2024年长约，产品均价（ASP）就高于今年，加上明年现货价可望趋稳，预期明年整体产品均价会高于今年。
徐秀兰强调，IDM客户放缓车用需求，主因先前水位偏高，客户们近期正在去化手中库存，导致环球晶第四季及明年首季营运放缓，但影响仍在可控范围之内。
谈到当下生产线产能利用率动态，徐秀兰表示，目前6英寸硅晶圆需求仍相对弱，产能利用率仅60%至65％左右；8英寸硅晶圆需求从第三季开始转弱，产能利用率约落在80%至90％；12英寸磊晶则达100％满载；12英寸裸晶约90％，FZ及化合物半导体产能有维持在100％水准。
徐秀兰指出，由于全球货币政策缓解通膨，半导体产业也在需求稳定、库存平衡、车用与工业电子成长的支撑下，迎来复苏迹象，依照产业循环经验，由于半导体晶圆位于产业链上游，景气回神会比终端市场略晚数个月。
展望2024年，环球晶预期，随着客户消耗库存、人工智能（AI）和自动化应用兴起，以及新产能陆续开出，若排除地缘政治等不确定因素，半导体景气可望回温。
对于资本支出概况，徐秀兰说，今年资本支出低于原先预期，主因建厂工程材料交付时间延后，加上半导体需求转弱、客户产能提升时间递延，因此环球晶决议延后装机时间，预期资本支出高峰会落在2024年，2025年将再度下滑。
此外，环球晶昨日召开董事会，同步通过发行无担保普通公司债，发行总额不超过140亿元新台币，计划募集中长期资金用以充实营运资金、支应绿色投资计划、购置机器设备等。
