一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2023-11-12 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# #时创意# 评论 收藏 点赞 2.5w 超14家企业获新一轮融资,融资规模超14亿元。 时创意、玏芯科技、佑驾创新等企业融资规模较高。 获融资企业来自存储、MEMS传感器、柔性显示封接材料等领域。 (校对/赵碧莹) 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# #时创意# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 极速狂飙,时创意SCY全新超高频DDR5-8000 时创意“上下料装置和芯片检测机”专利公布 时创意“一种测试电路板和测试装置”专利获授权 一周融资(11.13-11.17):星纪魅族、奕行智能、晟联科等获新一轮融资 【芯融资】自动驾驶的“智慧之眼”,激光雷达热度不减 小米领投 时创意获超3.4亿元B轮战略融资 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3073文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 齐聚SEMICON CHINA 2025 共绘半导体产业创新蓝图 16分钟前 牛芯DDR5 IP取得突破性进展 27分钟前 维信诺纸构展位引领低碳参展新模式 45分钟前 维信诺ViP技术开启“AMOLED+”全场景应用时代 49分钟前 机构:电视与IT面板价格将在Q2继续上涨 50分钟前 华勤技术荣获“产学研用”共研体联盟链主型企业称号 58分钟前
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