一周融资(11.6-11.12):时创意、玏芯科技、芯感智等获新一轮融资 作者: 刘沁宇 2023-11-12 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #芯融资# #时创意# 评论 收藏 点赞 5.1w 超14家企业获新一轮融资,融资规模超14亿元。 时创意、玏芯科技、佑驾创新等企业融资规模较高。 获融资企业来自存储、MEMS传感器、柔性显示封接材料等领域。 (校对/赵碧莹) 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #芯融资# #时创意# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 时创意创业板IPO获受理:2025年净利暴增超18倍,存储赛道“黑马”崛起 存储芯片厂商时创意启动上市辅导 冲刺“百亿营收、千亿市值”目标 时创意总部大厦乔迁盛典暨全球合作伙伴大会圆满举行 极速狂飙,时创意SCY全新超高频DDR5-8000 时创意“上下料装置和芯片检测机”专利公布 时创意“一种测试电路板和测试装置”专利获授权 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3073文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 星思半导体完成新一轮战略产业融资 5小时前 源杰科技:预计上半年净利润6亿-6.5亿 同比增长1197%-1305% 5小时前 紫光股份拟申请85.23亿元并购贷款置换存量银团 5小时前 富乐德控股股东及其一致行动人持股比例因可转债转股被动稀释至54.87%,公司控制权无影响 5小时前 韩国5400亿美元半导体项目遭民众强烈抵制推进受阻 5小时前 三星电子扩大与英伟达NAND供应合作 加速V9、V10闪存布局 5小时前