甬矽电子拟21.57亿元投建高密度及混合集成电路封测项目

集微网消息 11月14日，甬矽电子发布公告称，为推进公司长远发展战略规划，扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力，公司拟以控股子公司甬矽半导体作为项目实施主体，投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目，项目总金额预计不超过21.57亿元。

据披露，本项目拟通过租用生产厂房进行建设，预计租用生产厂房总建筑面积约 44,890.74 平方米，同时需对生产厂房的部分区域按百级洁净厂房要求进行装修改造，预计装修厂房面积约 30,696 平方米；另外，本项目拟购置先进的生产设备及辅助设备，预计项目建成并达产后可新增年产 87,000 万颗高密度及混合集成电路封装测试。

随着 5G 通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程度越来越高。集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显，先进封装将成为未来封测市场主要的增长点。

同时，国家发改委发布了《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，明确“采用 SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、Flip Chip、TSV 等技术的集成电路封装产业”为国家战略性新兴产业。倒装芯片级封装（FC 类产品，Flip Chip）通过将芯片翻转与基板连接，可以提供更好的电性能、更小的封装体积和更好的焊点可靠性，在 AP 类 SoC 芯片、2G~5G 全系列射频前端芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片，物联网（IoT）通讯芯片、计算类芯片等领域有广泛应用。

甬矽电子指出，公司现有产能已无法满足市场需求。本项目的实施符合国家产业政策，贴合先进封装发展的趋势，满足下游产业需求，是企业战略发展的需求，可以有效缓解公司的产能及交期压力，满足客户需求。

另外，本次投资项目具体投向 FC-LGA、FC-CSP、FC-BGA 及 Hybrid-BGA 类产品。通过实施本项目，配合新开拓的晶圆级封装工艺，甬矽电子能够丰富产品类型，形成全流程的 FC 工艺覆盖，增强市场竞争力。公司具有坚实的行业基础和丰富的技术经验，为本次项目的实施提供了有力保障，项目建设可行性良好。

甬矽电子表示，本项目的实施，有利于提升公司先进封装测试工艺包括 FC 类产品的竞争优势，符合客户群对先进封测工艺日益增长的需求，为公司后续承接高端产品订单奠定基础。本次投资项目符合公司整体的发展战略，有利于扩大公司在集成电路封测行业的市场规模，提升公司的核心竞争力。