创“芯”时代，“甬”往直前 | 甬矽电子与您相约SEMICON China 2024

2024年3月20日至22日，SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心拉开帷幕。作为行业领先的集成电路封装与测试的高新技术企业，甬矽电子将携高端先进封装解决方案参加此次盛会。我们诚挚邀请您莅临N5馆5627展位，与我们分享前沿技术、探索技术创新之道。

随着摩尔定律走向极限，单纯依靠缩小晶体管来提高芯片性能已经走到了困境。同时，人工智能、自动驾驶等新兴领域的发展，使芯片性能要求也越来越高。在此背景下，芯片发展的重心来到先进封装。调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元。

甬矽电子自成立以来，坚持自主研发，专注技术创新和工艺改进，在大颗FC-BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）、Fan-Out（FO，扇出封装）领域已取得重要突破。2023年9月，甬矽电子二期项目正式落成，该项目占地500亩、总投资额111亿元，满产将达年产130亿颗芯片。以二期项目为契机，甬矽电子致力打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，逐步贡献营收；此外，面向先进封装和汽车电子领域拓展Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子在内的新产品线，汽车电子封装产品已在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过终端车厂及Tier 1厂商认证。

本次SEMICON期间，甬矽电子将重点展示SiP系统级封装、汽车电子封装等高端先进封装解决方案，诚邀各位莅临展位参观交流，3月20日—22日，我们相约上海，不见不散！