美国众议院两党特别委员会周二（11月14日）发布了一份长达741页的年度报告，称中企仍在大量购买美国芯片制造设备。
根据报告，在2023年1月至8月期间，中国从荷兰进口了价值32亿美元的半导体制造设备，比2022年同期的17亿美元增长96.1 %。2023年前8个月，中国从所有国家进口的半导体设备总额为138亿美元。
报告指出，进口商通常可以购买这些设备，而最终用途查验的能力有限，很难证实这些设备生产的芯片制程。
这份报告没有提出具体建议，但敦促国会要求美国政府问责署（General Accountability Office）在6个月内完成对中国芯片制造设备出口管制有效性的年度评估，并在随后公布评估结果。
