湖南三安“晶圆治具”专利获授权

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集微网消息,天眼查显示,湖南三安半导体有限责任公司“晶圆治具”专利获授权,授权公告日为11月17日,授权公告号为CN220034658U。

图片来源:天眼查

专利摘要显示,本申请提供了一种晶圆治具。通过在晶圆卡设于凹槽时,将凹槽配置为卡设晶圆的部分无效区,使凹槽的侧壁未遮挡晶圆的有效区,从而使得在化学镀制程中,晶圆的有效区可以完全与镀液接触,以改善晶圆边缘漏镀和薄镀问题。同时,通过设置可绕侧壁转动的限位结构,以限定放置于本体内的晶圆在第一方向上的位移,从而减少晶圆漂浮和破片风险。(校对/刘沁宇)

责编: 刘沁宇
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