集微网消息，美国商务部将以30亿美元预算，推动振兴美国国内芯片先进封装产业的方案，针对封装产业的首轮补贴资助计划将于明年初公布。这是美国扩展半导体供应链的重要举措。
台积电在美国凤凰城投资400亿美元设厂。亚利桑那州州长Katie Hobbs此前表示，正与台积电讨论是否在投资案里加入封装产能。SK海力士已宣布，将投资150亿美元在美国建设先进封装厂。
该促进美国国内封装产业方案的“国家先进封装计划”，是2022年通过《芯片和科学法案》衍生出来的第一个主要研发投资。美国芯片法案的目标就是要复兴美国本土的芯片制造，这关乎关键电子零组件的研发。封装方案经费来自研发类别，与芯片制造奖励分属不同的资金项目。
芯片封装是将个别芯片组合起来，供各项产品利用的产业，封装后的芯片组件可用于手机、汽车等商业产品，也可用于军事用途。
美国商务部表示，美国目前只占全球芯片封装产能的3%，中国大陆占比达38%，引发美国对受到损害的担忧。
美国商务部副部长Laurie Locascio近期表示，“芯片在美国制造后，却还要运到国外去进行封装，对供应链和国家安全都带来风险。我们实在不能接受”。她说，在2030年之前，美国将会拥有多个先进封装厂，具备商业规模的产能，为最精密的芯片进行先进封装，成为该产业的全球领导者。
（校对/刘昕炜）
