有报道援引知情人士的话称，苹果公司正与印度芯片制造商进行初步洽谈，计划在印度组装和封装iPhone的组件。
报道称，这是苹果首次考虑在印度组装和封装部分芯片。报道还指出，目前尚不清楚哪些芯片将在萨南德工厂进行封装，但很可能是显示芯片。
报道称，苹果公司与穆鲁加帕集团旗下的CG Semi公司进行了会谈。CG Semi正在古吉拉特邦萨南德建设一座外包半导体组装和测试（OSAT）工厂。
CG Semi表示，公司不对市场猜测或与特定客户的讨论发表评论，“一旦有具体信息可以分享，我们将适时披露。”
4月份有报道称，苹果公司一直计划到2026年底，将其在美国销售的大部分iPhone手机的生产转移到印度工厂，并正在加快这一计划，以应对其主要生产基地中国可能提高的关税。
今年4月，美国政府对印度进口商品征收了26%的关税，远低于当时对中国商品征收的超过100%的关税。此后，华盛顿暂停了大部分关税，为期三个月，但对中国的关税除外。（校对/赵月）
