总投资103亿元，年产能180万片12英寸晶圆封测项目开工

集微网消息，11月25日，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。金胶州消息显示，在胶州市分会场，以芯片先进封装测试项目为代表的25个项目集中开工，总投资267.9亿元。

大美胶莱显示，ASB芯片先进封测项目是胶莱街道上合芯谷半导体产业园区落户项目中的首个开工建设项目，并将填补青岛集成电路高端封测空白。

投资方之一的ASB国际公司，聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球顶尖封测企业领军人才，在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验，已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。

该项目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12英寸晶圆封装测试基地，总投资103亿元，共分两期建设：一期投资52亿元，设计年产能90万片12英寸晶圆封装测试，达产后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12英寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。

项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装、3D封装等高端技术及工艺，为车用电子、5G通讯、互联网、穿戴型电子设备等提供完整封装测试代工服务，可协同中芯国际等芯片制造大厂，在国内共同建立起从芯片制造到先进封装测试完善的集成电路产业供应链。（校对/赵碧莹）