【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】原粒（北京）半导体技术有限公司（以下简称：原粒半导体）
【候选奖项】年度技术突破奖
近年来，随着ChatGPT等高普及度的AI技术不断发展，其背后的芯片需求也日益旺盛。数据显示，到2024年，Chiplet芯片的全球市场规模将达到58亿美元，2035年将达到570亿美元，显示出Chiplet市场的巨大潜力和增长空间。
广阔的市场前景，吸引了众多企业纷纷布局，原粒（北京）半导体技术有限公司（简称：原粒半导体）便是其中之一。
原粒半导体成立于2023年4月23日，是一家创新的AI Chiplet供应商，旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet设计方法学，面向边缘场景为SoC及系统厂商提供新型AI算力支持。通过高效、成本优化的多模态AI Chiplet，允许用户快速、灵活组合出不同算力规格芯片，支持互联算力融合扩展，易于低成本构建领先的AI 2.0解决方案。原粒半导体以客户为导向精准定义产品，切实解决当前SoC厂商规格定义多样化与AI算法迭代快的业务痛点，已获得多家行业领军客户的合作意向。
本次参评的通用高性能AI芯粒是一款通用高性能AI处理器。该产品具备自适应互联能力，基于高效训推一体架构，支持多芯粒互联，可为边缘端多模态大模型应用提供数十至数百TOPS的计算能力。产品为自动驾驶、智能座舱、人形机器人，医疗电子、消费电子、物联网等不同应用场景的多模态大模型提供AI算力支持。
从关键技术及创新点来看，通用高性能AI芯粒具有以下三方面的优势。
多模态AI计算核心 CalCore™。原粒半导体凭借领先的通用多模态AI算力核心架构设计，实现了算法通用性和计算效率的平衡统一；CalCore技术灵活适应当前多样性的AI算法发展趋势，除了能高效支持传统的神经网络算法，特别针对多模态大模型等新型应用进行优化，并能不断扩充对未来新型AI算子的支持；CalCore技术支持主流的AI推理计算精度（如FP32, FP16, BF16, FP8, INT8, INT4等），极大提高了边缘端AI模型部署的兼容性，缩短了部署时间；CalCore技术还具有先进的训推一体计算架构设计，支持在边缘端的模型训练和微调，从而实现全新的AI算法演进范式，满足在数据隐私要求下的模型演进需求，并降低数据中心的数据传输及计算负荷。
AI算力融合架构 CalFusion™。原粒半导体独有的AI算力融合技术CalFusion支持多层次灵活透明的计算核心融合和扩展，用户可以轻松利用多颗CalCore芯粒或芯片在封装基板层面以及PCB层面进行堆叠和扩展，构建不同算力的AI解决方案，满足不同规格和成本需求的AI应用场景；软件层面，CalFusion技术使得不同数目的AI芯粒/芯片呈现为单一AI处理器，透明统一的编程接口使得用户无需为每个AI芯粒/芯片分别编程，极大地降低了用户的开发难度，提高了AI模型部署效率和灵活性。
快速AI算法部署框架 CalSpeed™。配合可扩展AI芯粒方案，原粒半导体结合多年的产业化AI研发经验，提供了基于CalSpeed技术的高效易用的AI算法部署框架和软件开发环境；CalSpeed框架除了提供必备的优化器、编译器、驱动和运行时组件、性能评估器、跟踪调试器等常规组件外，针对原粒半导体的可扩展多模态计算核心提供了独有的自适应算力切分技术，可以根据AI算法类型、芯粒的连接拓扑以及性能目标自动完成多芯粒系统的算力/任务切分；CalSpeed支持多种操作系统和部署环境，用户既可在x86系统的流行AI框架内直接通过标准框架API使用AI加速单元，也可在嵌入式环境内通过我们提供的统一API来使用AI加速单元。
凭借技术和产品的优异表现，原粒半导体获得市场的高度认可。原粒半导体不仅完成数千万元种子轮融资，由英诺天使基金领投，中关村发展集团、清科创投、水木清华校友种子基金、中科创星等多家机构跟投。同时入选工信部-信通院发布的《AIGC产业图谱》、入选智东西《2023年度中国AI芯片企业》。
功以才成，业由才广，技术研发归根结底要靠人才。原粒半导体核心团队由全球顶级芯片公司的专业人士组成，研发团队拥有超过30+的核心发明专利，拥有深厚的多模态AI处理器架构与芯片设计经验和商业落地经验。
未来，伴随技术演进，原粒半导体希望发展成为全面的AI算力基础设施供应商，除了拥有领先的AI芯粒设计能力，还将提供高效、易用的配套AI软件栈，并拥有完善的系统级AI方案交付能力。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性；（50%)
2、技术或产品的主要性能和指标；(30%)
3、产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
