【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】槃实科技（深圳）有限公司（以下简称：槃实科技）
【候选奖项】年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖
槃实科技成立于2019年，专注于磁悬浮技术在工业，尤其在泛半导体、生物医学和智能制造领域的应用，2023年已获得国家级高新技术企业认定。公司基于磁悬浮核心技术，在半导体精密设备、高端生物医疗设备、先进制造等领域进行应用推广及布局，提供面向超洁净、节能及精密控制场景的核心部件和系统产品，提高现有行业的效能，助力产业升级及打破国外技术垄断，致力于成为中国磁悬浮技术工业应用的领军企业。
人才是槃实科技进入高壁垒领域的硬核底气。其创始人崔庆文博士毕业于瑞士洛桑联邦理工大学，是磁悬浮领域专家，国际磁悬浮轴承大会委员，深圳市“孔雀计划”海外高层次人才，同时公司掌握核心科技，并拥有国际顶尖的科学家团队支撑、强大的国内外科技产业资源。
在磁悬浮无轴承泵领域，仅有瑞士Levitronix一家供应商，售价高昂、供货周期长达一年以上，是严重“卡脖子”的核心部件产品。近期该公司被美资控股，对国内半导体行业的供货严格管控。
而目前在国内的生物工艺、化工等领域一般采用气动隔膜泵和磁力泵等产品实现密封和洁净功能，然而气动隔膜泵耐压较小且隔膜易损坏、流量受限；磁力泵采用永磁传动技术实现了非接触传动，但是仍然需要机械轴承，无法做到完全洁净，同时对于机械加工要求较高，系统结构复杂。近几年国内半导体设备行业快速发展，在该领域对于洁净要求高，目前只能采用磁悬浮泵。
洞察市场需求，发挥自身优势，槃实科技勇当破局者，推出磁悬浮无轴承泵系列产品，2023年部分产品更是迎来井喷式增长，在国内市场的占有率达40%。
槃实科技的磁悬浮无轴承泵是将磁悬浮技术应用到离心泵上的一种新产品，采用磁悬浮无轴承电机，转子与定子间可以实现完全隔离，可以设置不同材质的隔离套，没有传动轴和机械轴承，无需润滑油，从而实现超洁净、无污染、耐腐蚀、流量精准等特性，是超洁净领域的“终极武器”。
磁悬浮无轴承泵可以应用在众多领域，且能为行业的发展贡献重要力量：
例如，在半导体领域的湿法清洗、CMP（化学机械抛光）、晶圆表面处理、超纯水输送、电镀等设备中，磁悬浮无轴承泵是关键部件，采用磁悬浮泵也是目前的最优解决方案，实现国产化将改变现有行业格局，助力国内半导体设备行业发展进入新的阶段。
再如，在医疗及生物工艺领域，磁悬浮无轴承泵解决了传统血液泵存在的溶血等安全隐患，并且低剪切力的特性使其对细胞的损失很小，在切向流过滤、细胞灌流培养等方向也有很好应用，助力国内高端生物医疗器械实现快速发展。
另外，在精细化工及制药行业，磁悬浮无轴承泵可替代隔膜泵、磁力泵等产品，实现最佳的洁净效果。
深入到技术层面，槃实科技磁悬浮无轴承泵的核心创新点是采用了磁悬浮无轴承电机技术，取代了传统机械轴承加传动轴系和电机的结构，也优于多组磁悬浮轴承加传统驱动电机共用长轴的方案，用一套定转子实现了悬浮驱动一体化，取消了机械轴承及传动轴。
磁悬浮无接触的传动方式也使得磁悬浮泵的泵头可以与电机部分完全分离，取消了动密封的泄露风险，也避免了传动机械轴承存在时的润滑需求，隔绝了污染源的输入，保证了输送流体的超洁净需求，同时泵头及转子也可以实现快速拆卸和更换，可广泛应用于半导体、光伏、生物制药等超洁净领域。
同时，公司专业的流体团队也对泵头流道及叶轮结构进行了深度优化，进一步降低了剪切力、提高了生物相容性，使其成为了高端生物医疗领域中多场景应用的最优选择。
在强酸强碱等恶劣的输送环境下，磁悬浮无轴承泵也有很好的应用，采用高纯度特氟龙材料的泵头可承受强酸强碱的长期腐蚀，并且良好的密封性可以保证高安全性，可完美应用于半导体湿法清洗、湿法刻蚀以及精细化工等场景。
目前，槃实科技围绕该技术已布局核心专利25项，含发明专利10项，已授权专利15项。
更重要的是，槃实科技的磁悬浮无轴承泵系列产品已开始投入小批量试产阶段，准客户广泛分布于半导体、生物制药、光伏新能源领域。磁悬浮泵、磁悬浮搅拌器均已产生营收。
除此之外，在医疗方面，槃实科技开发的磁悬浮血液泵可以匹配ECMO及多种体外循环生命辅助系统，目前已完成生物医学阶段性测试，并与医疗行业头部企业不断深入合作。
同时，槃实科技开发的磁悬浮轨道式机器人，为行业首创，性能优势突出，可以进行高速、精准、智能化巡检，目前已经应用于华能、陕煤等国央企，也可应用于微电子、面板、新能源等行业作为洁净空间的输送系统。
因其技术创新与产品突破，槃实科技获得科技部2022年全国颠覆性技术创新创业大赛总决赛最高奖，受到资本的关注，并于2023年10月完成了数千万元Pre-A轮融资。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）；
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
