韩国MOTIE将启动半导体封装等180项技术的国际合作

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集微网消息韩国政府正在向外国机构开放产业研究开发(R&D),以发现和开发可能成为韩国旗舰产业价值链薄弱环节领域的关键技术,例如“跨越式发展关键技术”、“下一代增长导向技术”和类似半导体封装领域的“颠覆性技术”等。

12月5日,韩国产业通商资源部(MOTIE)在首尔召开的主要企业首席技术官(CTO)会议上宣布了“全球综合技术合作战略”。

MOTIE概述了一个重要方向,即增加产业研发国际合作的份额,总预算为5.7万亿韩元(43.3亿美元),从今年的6%增加到2028年的15%以上。目标是通过与海外研究机构合作研究,迅速获得对国内自主开发提出挑战的技术。

扩大产业研发国际合作主要分为两类:80项跨越式关键技术和100项产业基础技术。跨越式技术的重点包括半导体、二次电池、生物技术和机器人等领域的关键技术,韩国企业在这些领域具有最终产品竞争力,但由于价值链的脆弱性,迫切需要确保核心技术,目标是在相对较短的五年内将这些技术商业化。

2024年,韩国将分配1487亿韩元的投资来启动48项技术的开发,到2030年总投资将达到1.2万亿韩元。MOTIE展示了通过集成异构芯片实现性能最大化的半导体封装技术,是跨越式技术的典范。该技术预计将通过与美国、中国台湾和其他国家/地区的合作来获得,预计开发投资将达到1000亿韩元。

通过主要由国内专家参与的讨论,韩国政府初步缩小了95项候选技术的范围。这些技术涵盖各个领域,例如用于扩展现实(XR)微型显示器的高分辨率像素技术、锂硫电池电极技术、包括mRNA在内的核酸疗法开发以及用于下一代核模块的小型模块化反应堆(SMR)的碳钢技术。

100项行业基础技术的发展重点是创建韩国的“下一代增长领域”,目标是在未来十年内实现商业化。其中包括用于电动汽车电机的无稀土永磁体、下一代人工智能计算、半导体和新型细胞复兴药物等技术。

韩国2024年将投资665亿韩元启动50个项目的研发,到2028年总投资将达到6870亿韩元。

根据国内企业的需求,与各领域拥有基础技术的世界领先研究机构建立合作体系。将在麻省理工学院、斯坦福大学等顶尖研究机构设立“产业技术合作中心”。

韩国政府规定国内派往海外机构的研究人员有直接参与研究的义务,并确保拥有共同开发的技术的知识产权实施权,以使企业能够实际使用。

通过国际合作研发,韩国计划投资约1.9万亿韩元,以确保总共180项技术。在选择国际合作研究支持的接受者时,韩国政府计划使用多层验证,包括匿名专家评估,来确定国际合作至关重要的技术。

除了这180个项目外,韩国政府还计划到2025年启动一项1万亿韩元的初步可行性研究项目,目标是确保10项“颠覆性技术”取代现有的关键产业。这些技术包括沉浸式空间计算等。

自韩国总统尹锡悦6月指出“研发分享与分配”方式的问题以来,政府一直在改变政策方向,减少国内研发预算,大幅扩大与美国、欧盟的研发及技术合作。

截至2023年,韩国的国家研发预算达31万亿韩元(235.7亿美元)。韩国科学技术信息通信部管理着最大的部分,约为9.7万亿韩元(73.8亿美元),重点关注基础领域;MOTIE管理着约5.7万亿韩元(43.3亿美元),重点关注具有高度工业适用性的项目。

(校对/张杰

责编: 李梅
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