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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】芯耀辉科技有限公司（以下简称：芯耀辉）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖
集微网消息，作为中国领先的专注先进工艺的IP企业，成立于2020年的芯耀辉致力于国产先进半导体IP的研发和服务，突破“卡脖子”技术，完善国产先进半导体工艺IP生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，以及强大的本地化支持服务，芯耀辉服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。
芯耀辉成立至今已汇聚了400多位业界高端的IP/芯片公司的精英人才，其中研发人员占比超八成，成功研发了基于国产先进工艺的全系列接口IP，包括PCIe、Serdes、DDR、D2D、USB、MIPI、HDMI、SATA，SD/eMMC等涵盖最先进协议标准的全栈式完整IP解决方案。
现阶段，芯耀辉的IP产品和服务已获得众多客户量产使用，帮助客户加速芯片设计流程，顺利流片量产。且芯耀辉在Chiplet解决方案上也早有布局，已拥有完整的Chiplet D2D解决方案，包括物理层、控制器和封装。2022年4月作为首批会员加入了UCIe组织，同年10月，芯耀辉承接了国家科技部重点研发专项，并作为主要接口IP供应商参与国内首个原生Chiplet标准制定，着力推动国内Chiplet标准CCITA产业化，全面赋能国内半导体产业。
如今，中国智能电动汽车的锋芒耀眼于全球舞台，而且车用半导体已成为中国汽车产业加速迈向智能化和电动化的关键所在。当下，在“缺芯”余悸尚存的背景下，中国车企已深刻认识到，要扩大自身在电动化智能化领域的优势，必须坚定不移地走汽车芯片国产化之路。
车规安全性与可靠性认证是汽车驾乘安全的关键保障。作为国内目前唯一一家能够提供符合国内车规工艺的接口IP厂商，芯耀辉已获得了ISO 26262汽车功能安全ASIL D流程认证和AEC-Q100可靠性认证。今年，芯耀辉的MIPI CDPHY TX、MIPI CDPHY RX和PCIe 3 PHY三款车规接口IP通过了26262 ASIL-B的严格产品验证。这说明，芯耀辉的车规IP产品已经达到国际先进水平，这不仅体现了芯耀辉在智能驾驶领域产品功能安全的高质量水平，同时也为芯耀辉以上产品在车载应用场景提供了切实的安全保障，有助于芯耀辉供应链合作客户在产品设计和集成阶段更轻松地满足车规功能安全的要求，并减少客户自行验证和认证的工作量，加速了产品上市进程。
创立以来，芯耀辉一直不断创新，其以预先建立经验证的IP授权方式，协助国内汽车SoC开发商快速进入市场，芯耀辉提供的车规级IP采用符合ISO 26262功能安全要求的ASIL D系统开发流程，帮助设计人员加速其ISO 26262 SoC级功能安全评估，从而实现目标ASIL等级。更为重要的是，芯耀辉还具有国产先进工艺全套车规级接口IP，提供汽车SoC芯片供应商多种不同协议的接口IP解决方案，协助其应对主控芯片集成接口类型增加的趋势，降低产品生产风险及工作风险。
未来，芯耀辉将继续积极开展更多车规IP产品的认证和布局，致力于为行业提供卓越的高性能、高可靠、高安全的车规级IP与解决方案，为智能驾驶提供稳固的基础，助推整个行业的不断进步和蓬勃发展。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片技术突破奖】
旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）
