1.“芯”光汇聚、携手并进，海门集微产业创新基地开园
2.坚持长期主义，辉芒微率先摆脱低迷行情实现业绩增长
3.代工市场起底回升 格局蕴变
4.传OPPO/荣耀员工涨薪 最高超过5000元！
5.余承东：华为明年将推出引领性、创新性、颠覆性的产品
6.三强竞争，尼康明年1月将推出ArF浸没式光刻机抢占市场
7.华虹正式接盘成都格芯，注册资金228亿元！
1.“芯”光汇聚、携手并进，海门集微产业创新基地开园
12月9日，海门集成电路产业发展大会暨集微产业创新基地推介会在南通海门成功举办。大会由南通市海门区委、区政府指导，爱集微咨询（厦门）有限公司主办，通过海门集微产业创新基地开园剪彩、“海门区长一对一交流”、产业推介、嘉宾讲座及主题讨论等环节，围绕科技创新与协同发展进行高峰对话，以携手打造产业新高地。
海门区委书记郭晓敏，区委副书记、区长沈旭东，区委常委、海门经开区党工委常务副书记施俊，区委常委、副区长宋涯，副区长张文锦，区相关部门和区镇负责同志，以及多家半导体产业链企业、科研院所、行业协会、投资机构和重点客商等代表齐聚海门、共襄盛举，不仅实现各方深度对接、有机互动和合作共赢，也进一步了探讨产业与区域协同发展大计。
双喜临门：集微产业创新基地、海门子公司正式启航
正值海门区与爱集微签署战略合作半年之际，双方的通力合作取得了最新的重要成果，即集微产业创新基地宣告即日起开园运营，以及集微信息技术（南通）有限公司挂牌启动。
在上午举行的集微产业创新基地剪彩仪式上，海门区委常委、开发区党工委常务副书记施俊发表致辞称，目前，海门正瞄准新赛道，布局集成电路、能源、电子信息、通信、数字经济等领域，重点聚焦集成电路及专用设备、半导体材料及器件，并持续加强重大项目的招引。“为此，我们与爱集微在行业研究、布局规划、项目评估、人才导入、企业落户等方面进行了全方位合作，并在海门经济技术开发区合作共建海门集微产业创新基地。”
海门区委常委、开发区党工委常务副书记施俊
施俊还表示，集微产业创新基地不仅是爱集微在国内布局的首个半导体专业园区，也是海门推动产业高质量转型升级的重要载体，必将开启双方深化合作的崭新篇章。“为了加快优质项目的产业化落地，我们在集微产业创新基地周边规划建设了总面积十平方公里的信息技术产业园，目标是打造成为长三角更具竞争力和影响力的新一代信息技术产业新高地。”
据悉，集微产业创新基地总投资10亿元，占地130亩，建有12栋现代化厂房，集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务，重点引进一批有核心技术、有发展前景的科技型企业，以及为成熟项目”落地筹备期及落地后提供相关配套服务，致力打造成新型都市创新创业半导体产业综合体。
随后施俊与海门区委常委、副区长宋涯，海门区副区长张文锦，爱集微创始人、董事长老杳，爱集微CEO陈冉和爱集微副总裁邢雪松一同为集微产业创新基地开园剪彩。而集微产业创新基地宣告启动，也意味着爱集微与海门区的全方位合作将进入加速推进的新阶段。
此外，成立集微海门子公司无疑是深化双方合作、加强布局以及推进集微产业创新基地相关项目优质落地的重要一环。在集微海门子公司挂牌启动仪式上，老杳回顾了爱集微选择与海门进行深度合作并积极推动的原因。他表示国家重视华东一体化协同发展，而海门是为数不多紧靠上海以及有较多土地资源储备的区域。另外，海门区政府展现出极强的实干精神，也与爱集微务实的核心发展理念相一致。
在会议期间，海门区委常委、开发区党工委常务副书记施俊与爱集微CEO陈冉共同为集微海门子公司进行揭牌，宣告正式投入运营。未来，作为集微产业创新基地的重要内部推动力量，集微海门子公司将大力招引一批优质企业和项目入驻基地，着力推动孵化更多专精特新企业和高新技术企业，以为海门乃至长三角集成电路产业更好的强链补链延链作出贡献。
“芯”光汇聚：唯有协同发展、携手并进才能共赢
在海门集微产业创新基地项目对接过程中，双方都以信任和诚信为基础展开了卓有成效的工作，这使得项目得以高效高质落地。在下午举行的海门集成电路产业发展大会上，老杳发表致辞时对海门区政府及来自全国各地超过50位企业家见证集微产业创新基地开园表示感谢。。
他进一步称，当前国际地缘环境下，全球半导体产业链产生了一些波动，但并不会影响中国的发展，仍有很多欧洲等地企业计划来华投资布局，因为只有中国具备完整的电子制造产业链，能让他们找到客户和合作伙伴，中国的产业创新创业优势将一直存在。作为环上海周边的‘最后一片沃土‘，希望也相信海门能抓住未来的整个产业发展机遇期。”
爱集微创始人、董事长老杳
众多周知，长三角地区是我国半导体产业生态的关键区域，而“近水楼台先得月”的海门不仅具备优质的半导体产业发展条件与潜力，在体系建设和生态营造等方面已打下较好基础。
“张謇故里，‘芯’光云集。”海门区委书记郭晓敏表示，海门属于长三角一体化的核心区域，以及上海大都市圈核心圈的最前沿，区位优势明显，产业基础深厚扎实，各类高新产业项目人才竞相涌入，具备大力发展提升电路产业的最优区位、最好基础、最佳气质。海门将坚持把集成电路作为“3+2”主导产业之一，着力打造长三角集成电路产业链的重要节点。
海门区委书记郭晓敏
她还表示，新一代信息技术是高度依赖合作的产业，只有协同发展才能共赢。对此，海门集微产业创新基地将依托爱集微在半导体领域的产业资源和服务优势，通过市场化机制、专业化服务和资本化途径有效集成创业服务资源，加速推进集成电路产业链制造为主的企业在基地入驻并提供全链条一站式服务，进而助力长三角半导体企业和项目加快构筑核心竞争力。
紧接着，海门区委副书记、区长沈旭东对2023年海门的一些重点建设项目进行了介绍，其中包括武汉大学集成电路研究中心，深圳麦思威电子有限公司的半导体智能终端项目，上海浦东软件园（海门）创新基地项目，上海德硅凯氟广电科技的高端光学晶体及元器件制造项目，以及上海电气投资50亿元的异质结电池组件项目等正式签约落户。期间，他着重强调了集微产业创新基地开园以及集微信息技术（南通）有限公司揭牌仪式在海门隆重举行。
海门区委副书记、区长沈旭东
值得注意，在“海门区长一对一交流”环节，近20家制造型企业积极参与，由董事长、总经理等高管带队，在海门汇聚一堂、共谋未来。
区域协同：核心城市卫星区域有更适宜发展空间
在海门集成电路产业发展大会构建起政产学研各界深入交流、探讨合作的桥梁同时，自然少不了精彩内容、“头脑风暴”和智慧碰撞。其中，爱集微副总裁、咨询业务总经理兼研究院执行院长韩晓敏在名为《长三角半导体产业协同发展趋势》的主题演讲中表示，经历了持续一年半的衰退之后，在市场需求企稳、人工智能等热点应用领域带动、以及渠道库存去化效果明显等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。
爱集微副总裁、咨询业务总经理兼研究院执行院长韩晓敏
但由于外部环境仍然艰难，内需市场相对疲软，2024年市场情况不甚乐观，出海战略受到重视。集微咨询预计，2023年中国半导体产业微跌，2024年全产业将以低个位数增长。
韩晓敏认为，产业区域协同发展主要有三个核心，地理空间靠近，产业基础禀赋和产业结构的分工以及区域内核心城市的产业扩张需求与能力。虽然以上海为中心的长三角是我国半导体产业核心区域，但从政府角度看，除重大项目一般以市一级主导外，产业发展促进主体大部分是（开发）区一级，具体情况各有不同、不能一概而论。而由于半导体产业链复杂庞大，并非所有环节都适宜在大型核心城市布局，围绕其卫星区域有更适宜的发展空间。
由于政策是中国半导体产业发展极为关键要素，更清晰、准确、全面了解海门的科技产业政策，不仅有助于各相关企业更完善的落子布局和科技创新，也有助于进一步增强海门的产业政策竞争力及影响力。为此，爱集微政策业务团队精心打造了《海门科技企业政策汇编》报告，该报告具有多层级、全面性、全周期和及时性等特色，而且将定期更新补充。
爱集微政策咨询业务总经理朱婉艳
在会上发布的《海门科技企业政策汇编》报告时，爱集微政策咨询业务总经理朱婉艳表示，海门拥有明确的产业规划和发展目标，如海门强化与长三角地区的半导体产业协同，加快引育一批半导体优质企业，全面打造长三角最具竞争力和影响力的半导体材料设备新高地。同时，海门的政策环境一流，无论对产业、人才和创新创业都颁布了多项利好政策。
例如南通市区产业转型升级资金（新一代信息技术产业项目）对流片最高支持500万元，对EDA最高支持300万元，南通市区产业转型升级资金（专精特新等高质量制造业新开工）最高支持4000万元，以及海门人才新政35条中包括对高层次创新创业人才（团队）支持创业、生活和购房等。
此外，在行业主题交流环节，总经理丁晓兵，安测半导体创始人、总经理苏广峰，深存科技创始人、CEO袁静丰等多位嘉宾进行了精彩的发言和观点分享。
总体看来，既有思想理念的交流碰撞，又有产业协同发展的主题探讨；既有产业创新基地开园，又有战略合作项目签约落地… 本次大会作为爱集微与海门深度合作的积极探索，不仅展现了海门集成电路产业发展的多项成果，也为政产学研各界搭建起深入交流、开放链接及合作共赢的重要平台。未来，以集微产业创新基地为起点，爱集微将持续深耕、锐意进取，进一步打造半导体产业创新创业综合体，以助力中国集成电路产业版图树立起“海门地标”。
2.坚持长期主义，辉芒微率先摆脱低迷行情实现业绩增长
近年来，受益于物联网、消费电子、医疗电子、汽车电子、工业控制等应用领域的蓬勃发展，MCU市场规模出现大幅度的增长，在全球“缺芯潮”叠加国产替代的背景下，国产MCU进入爆发期。
然而，自2022年以来，受到全球经济形势波动影响，消费电子市场需求持续疲软，MCU行业在持续两年的高景气后也进入去库存周期。
在此背景下，绝大多数MCU厂商仍在艰难调整，特别是部分缺货期间出现非理性涨价、大规模囤货的企业，正面临业绩、产品价格大幅下滑的危机。而正在冲刺创业板上市的辉芒微不惧市场波动，近年来产品价格波动幅度远低于同行，并率先实现业绩增长，在2023上半年实现营收2.55亿元，同比增长7.3%，引起了集微网的关注。
在全球半导体行业处于下行周期的背景下，只有坚持长期主义，真正掌握核心技术的半导体企业才能摆脱低迷行情，从价格战的泥潭中脱离出来。辉芒微能够实现逆势增长，恰好展现出公司的业绩韧性和穿越行业周期的生命力。
优质赛道，8位MCU经久不衰
作为现代电子信息社会智能控制的核心部件之一，MCU市场空间广阔，不依赖单一下游行业，也不一味追求特别高精尖的先进制程，且技术含量高，客户粘性强，无疑是一条较为优质的赛道。
在技术更新迭代的驱动下，MCU也从最简单的4位进展到8位、16位、32位甚至是64位，目前市场主流为8位和32位。以中国市场为例，绝大多数MCU市场需求都以8位和32位为主。
在一些简单的控制系统中，8位MCU是性价比最佳的产品，具备稳定、可靠及易维护等特性，主要应用于汽车电子、家电控制、电动玩具、电表、马达控制器、呼叫器、传真机、显示器、键盘及USB等领域。32位MCU则应用于对处理能力需求较高的场景，包括工业设备、安全防护、汽车电子、物联网、通信等领域。
值得一提的是，8位和32位MCU相互间并不存在直接的替代关系，而是基于功能和成本等特点，在不同的应用场景中各具优势，更好地满足市场多样化需求。
早在1976年，英特尔就推出了首款8位MCU，随后迎来了其市场应用的辉煌时刻。直到2007年，意法半导体推出了全球首款基于Arm内核的32位MCU，飞思卡尔也于2012年推出号称“8位MCU终结者”Kinetis L系列，“8位MCU已死”的观点早已甚嚣尘上。
然而，发展至今已接近50年，8位MCU仍是无数嵌入式应用市场的主力产品，牢牢地占据了40%以上市场份额。相比32位MCU，8位MCU具备低成本、更易设计等优势，很多工程师长期使用8位MCU做开发，8位MCU自然是其在应用开发时的首选。因此，包括Microchip、瑞萨、NXP、Silicon Labs在内的国际大厂和国内众多企业都在持续深耕8位MCU市场。
可以预见的是，8位MCU与32位产品共存于市场，且预计未来仍将处于长期并存的状态。
国产替代主力军，成本、客户优势凸显
如上文所述，在“缺芯潮”的助力下，国产MCU正在通过成本优势和本土化服务能力逐步完成中低端MCU领域的国产化。然而在消费电子市场需求持续疲软的压力传导之下，市场供需关系反转，经过一年多的调整，多数MCU厂商仍处于去库存阶段。
当然，这并不意味着国产MCU厂商失去机会。恰恰相反，从MCU市场竞争格局来看，瑞萨、NXP、Microchip、ST等海外厂商仍占据主导地位，中高端市场的替代空间依然巨大，国产MCU还有很长的一段路要走。
根据弗若斯特沙利文统计的2022年中国MCU市场份额情况显示，在8位MCU领域，海外企业仍然占据龙头地位。其中，Microchip占据了28.9%的市场份额，NXP占据了11%的市场份额。在32位MCU领域，海外厂商在中国市场占绝对主导地位，ST、NXP、英飞凌、瑞萨、Microchip等国际大厂占据了80%左右的市场份额。
值得一提的是，2022年8位MCU的国产化率已经达到42.3%，而辉芒微、中微半导、中颖电子已经进入top5行列，是8位MCU国产替代的主力军。
据了解，取得上述成绩与辉芒微深厚的技术创新能力密不可分。当前，性价比已经成为8位MCU最主要的优势之一。因此，能否具备成本优势也成为MCU厂商是否具备技术领先性和市场竞争力的体现。
基于自研的核心IP，辉芒微拥有超强的成本控制能力，还可以针对客户和应用领域定制化设计更加适用的功能，达到更优的性能。
与主要国际、国内竞争对手相比，辉芒微独有的UltraEE工艺使得公司产品与同类竞品相比减少约5-10%的芯片工艺层数，使得公司产品可进一步降低产品的单位成本，且在功耗、集成度、可靠性等方面更具优势，良率、一致性等生产指标更加突出。此外，辉芒微的芯片面积（Die Size）与同类竞品相比小20%以上，使得相同尺寸的晶圆可切割出更多的成品芯片，大幅降低单位成本。
凭借着自身过硬的技术实力，辉芒微的产品获得了广汽埃安、飞利浦、LG、小米、美的、苏泊尔、海信、九阳、小熊、飞科、公牛、石头科技、佰维存储等诸多国内外知名品牌客户认可，广泛应用于家电控制、消费电子、网络通信、医疗设备、安防产品、智能穿戴、景观照明、标准电源、工业控制等诸多领域，形成了良好的市场口碑。
上述细分领域的龙头客户对供应商的品质和技术持续创新能力要求高，不仅讲究长期持续合作，同时认证和进入周期长，而这也为辉芒微未来的业绩提供了持续的保证。
多点开花，构建完整电子设备芯片产品矩阵
作为一家定位于“MCU+”的平台型芯片设计企业，辉芒微在打造出8位MCU这一王牌产品的同时，还积极布局32位MCU、车规产品、电机驱动、BMS、EEPROM、PMIC等产品，为公司未来发展提供动能。
目前，辉芒微已量产并销售基于ARM Cortex M系列内核的32位MCU，并在2022年度实现销售收入超过3000万元。
EEPROM方面，辉芒微是业内知名的EEPROM供应商，也是全球仅有的几家应用于新一代DDR5内存的SPD Hub的供应商之一，目前车规级EEPROM产品已进入广汽埃安的供应链体系，DDR5 SPD Hub产品已获得佰维存储的订单，并已在其他知名内存厂商中进行产品验证。
PMIC方面，辉芒微自研兼具MOS大功率和NPN低成本特性的sNPN技术，在18W、24W及以上功率范围，相关产品相比市场主流产品成本更低、性能更优，已在诸多知名电源厂商完成产品导入和大规模量产，2022年度实现销售逾800万颗，2023年上半年实现销售逾1,000万颗。
通过持续扩充公司产品线，辉芒微已经成长为拥有多个产品类型的综合型半导体企业。报告期内，公司芯片累计出货量逾50亿颗，搭载公司芯片的各类电子产品深入居民生活的方方面面。
事实上，国内MCU厂商多数是从单一产品入局，以更低的价格和兼容性进入市场，并不具备技术创新力和产品组合竞争力。而完备的产品生态是ST、TI、NXP、Microchip等国际MCU大厂的核心优势之一。业内人士指出，终端客户更愿意从一个原厂采购完整的解决方案，从而大幅降低产品研发成本及供应链管理成本。
辉芒微是国内少数同时具备微控制器、存储器和电源管理芯片设计能力和大规模量产经验的IC设计企业之一。公司于2005年开始量产、销售EEPROM，其后陆续于2007年、2013年和2015年量产PMIC、NOR Flash（该产品线于2017年出售）和MCU产品，构建了覆盖电子设备三大核心功能（程序控制、信息存储、电源管理）的完整芯片产品矩阵。公司丰富的芯片产品相辅相成，能够实现优势互补，形成良好的协同效应。
拥抱智能化、电动化趋势，未来前景广阔
从MCU的市场发展趋势来看，终端智能化和供应链国产化将持续为国产MCU厂商开辟新的发展空间。作为MCU国产替代的主力军，辉芒微也将充分受益于此。
从需求端来看，随着终端智能化程度的不断提升，MCU作为智能控制器的核心，需求在持续增长。根据IC Insights预测，2022年全球MCU销售额将增长10%，达到215亿美元的历史新高；并预测未来5年MCU市场将以6.7%的复合增长率增长。
在国产化方面，根据中国海关总署统计数据显示，2023年1-8月中国集成电路累计进口量达到3134亿个，远大于1756亿个的出口数量，进口额约2.2万亿（约为出口金额的2.6倍），由此可见，我国集成电路领域存在巨大需求缺口。
对此，“十四五规划”要求2025年国产芯片自给率要达到70%，“国产替代”依旧是驱动国内半导体产业延续高速发展的最大因素。
经过数十年的发展，中国早已是电子制造业大国，在家电、手机、物联网、新能源汽车等众多细分领域，中国厂商都占据了头部市场地位，而近年来各大终端厂商也逐步重视供应链安全，这为国内半导体厂商切入市场提供了很好的契机。
为把握上述趋势，辉芒微本次IPO拟募集资金6亿元，投向工业控制及车规级MCU芯片升级及产业化项目、存储芯片升级及产业化项目、电机驱动、BMS及电源管理芯片升级及产业化项目等。
除对MCU、EEPROM和PMIC等现有产品线进行完善和升级外，为抓住新能源汽车的市场机遇，辉芒微还将目光瞄准了汽车电子，目前已有MCU产品通过了AEC-Q100车规级可靠性认证，车规级EEPROM产品也进入了广汽埃安的供应链体系。
据了解，汽车电子是MCU、EEPROM、PMIC等半导体产品的核心应用领域，伴随着汽车向电动化、智能化、数字化和网联化方向发展，汽车电子系统中的芯片占比不断增加。同时，新能源汽车市场的蓬勃发展也将带动芯片用量不断走高，给众多半导体企业新的发展机遇。
此外，在智能化和电动化的趋势下，电机驱动和BMS是MCU行业公认较具发展潜力的应用领域。辉芒微的电机驱动控制、BMS产品研发持续推进中，将为公司未来业绩提供广阔的增量市场基础。
当前，国内所需的工规级、车规级芯片、32位MCU、BMS、存储芯片等市场仍然被欧美企业所主导，国内外技术实力差距较大。辉芒微顺应市场发展，在保持8位MCU产品优势的基础上，积极开发上述产品，有望伴随市场的爆发和国产替代的机遇，获得更大的成长空间。
3.代工市场起底回升 格局蕴变
自2022年下半年以来，受终端需求疲软、供应链持续去库存影响，晶圆代工厂的整体产能利用率持续走低，让众多代工商不得不降价或暂缓扩产来“自救”，但这一势头在2023年第三季度迎来了“刹车”？
据市场研究机构集邦咨询（Trend Force）报告显示，2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元，环比增长7.9%。
展望第四季，TrendForce预计第四季全球十大晶圆代工产值预期仍持续向上，且增长幅度应高于第三季。不止如此，明年也将持续向好，一改2023年上半年产能利用率不足致全年营收同比下滑12.5%的颓势，预计明年全球代工市场将实现6.4%的同比增长，达到1272.71亿美元。
在“起底回升”之后，全球代工市场的竞夺也将更加激烈，加之地缘因素影响以及各大强国推进半导体制造业回流的推进，全球代工格局也在蕴含新的巨变。
英特尔IFS上榜
对于第三季度代工市场的“拉升”态势，Trend Force认为一方面是市场回暖所致。随着终端及IC客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iPhone、Android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔记本电脑相关零部件急单涌现；另一方面，则是台积电、三星3nm高端制程对营收贡献的促进作用。
以台积电为例，2023年第三季的7nm/5nm/3nm制程，占营收比重已大幅拉升至59%，3nm即占6%，单季贡献新台币300多亿元营收。
从排名来看，台积电依旧“遥遥领先”，以57.9%的份额排名第一，三星以12.4%的份额排名第二，格芯以6.2%的份额排名第三。
紧随其后的分别是联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、世界先进、英特尔和力积电，占比分别为6%、5.4%、2.6%、1.2%、1.1%、1%和1%。
值得关注的是，在2023年Q3十大代工厂商中，除了耳熟能详的老面孔之外，英特尔IFS首度上榜，以第三季营收环比增长34.1%至约3.1亿美元、市场份额为1%的业绩排名第九。
集微咨询解析原因时表示，一方面是电脑、智能手机等市场周期走向复苏导致，另一方面是Intel的先进制程获得了不错的收益，加之整体成熟制程的晶圆有小幅度降价，此消彼长，使Intel的营收增长相对显著。
但有得意者就有失意方。在2023年第二季度上榜重回第十的晶合集成，在Q3营收环比下滑近20%，影响了整体营运表现，使得整体营收环比下滑7.5%至约3.1亿美元，排名也跌至了第十。
明年全面复苏
在熬过了几个季度的“寒潮”之后，代工有望真的“起底反弹”？
Trend Force乐观预计，第四季度在年底节庆预期心理下，智能手机、笔记本电脑供应链备货急单有望延续，其中智能手机零部件拉货动能较明显，因而全球晶圆代工产值预期持续向上，且2024年也将迎来全面增长。
在此增势之下，产能利用率也将得到大幅改观。集微咨询统计表示，2023年第二季度中国大陆晶圆代工产线产能爬坡依旧缓慢，但产能利用率有部分改善，头部大厂中芯国际二季度财报显示产能利用率由一季度的68.1%上升到78.3%，出货量相比一季度上涨12.1%。在已统计的12/8英寸产线中，截至2023年第三季度，中国大陆12英寸晶圆代工产线总产能152.7万片/月，8英寸晶圆代工产线总产能145.4万片/月。
以8英寸具象来看，Trend Force认为，其产能利用率到2023年四季度将是一个最低点，到2024年有望持续攀升，到2024年底大多数的晶圆代工厂的8英寸产能利用率都将提升5到10个百分点达到60%以上，台积电和中芯国际将达到70%以上，华虹将达到90%。
12英寸的产能利用率波动则稍有不同。Trend Force指出，多数厂商的产能利用率在2023年第一季度至第二季度成为一个低谷，将自2023年四季度开始反弹，但华虹和力积电在第二季度就开始提前反弹。进入2024年也将持续攀升，至2024年四季度将恢复至65%以上，其中台积电和力积电的12英寸产能利用率将超过80%。
代工市场走向复苏，也将使代工厂商的争夺更趋激烈。抛开台积电不说，由于高塔、世界先进、英特尔IFS和力积电的市场份额接近，且布局市场各有侧重，有可能随着应用的驱动力差别，此消彼长之势或更为剧烈。
对于竞争格局走向，集微咨询表示，一方面，随着成熟工艺的价格回升，加上去库存加快，专注成熟制程的代工厂的营收将迎来增长；另一方面，Intel如在代工生态和产能层面持续投入，营收还将逐渐上涨，如若保持这一势头，后续的竞争力有望进一步增强。
一位资深行业人士还指出，如果英特尔学习三星做法，将自己的IDM订单分拆，那么英特尔的销售额将大增，或将跻身前列，但这还系于英特尔是否有魄力分拆。
先进工艺格局生变
如果说代工市场最大的变数，无疑就是台积电、三星和英特尔在3nm和2nm乃至1nm先进代工市场和先进封装市场的“排位”大赛。
无论是三星还是英特尔，均将2nm工艺视为其超越竞争对手并重返先进制程领先地位的关键。而明后年将是“动真格”的比拼。台积电正在加速迈向2nm技术，并计划在2025年第四季度量产2nm；三星也计划从2025年开始量产2nm制程芯片；而英特尔已展示了基于Intel 20A（相当于2nm）节点打造的Arrow Lake处理器的首批测试芯片，预计于2024年面向客户端市场推出。
不止2nm硝烟弥漫，1nm争夺赛业已开启。台积电1nm厂最快能够在2026年动工，2027年试产，2028年量产；三星1.4nm制程芯片将于2027年投产。
此外，在先进工艺大国博弈层面，一方面是中国大陆由于美日荷对于先进半导体制造设备的出口限制，先进制程发展受阻；另一方面，美国、欧洲、日本均在大力发展本土半导体制造业，特别是先进工艺层面巨额押注，也将深刻影响全球代工格局特别是先进代工格局走向。
美国和日本或将迎头赶上。Trend Force预测，随着台积电美国晶圆厂的量产，以及英特尔在美国晶圆代工产能的扩大，预计到2027年，美国在全球先进制程产能当中的占比将猛增至12%。而且，在日本积极推动本土先进制程晶圆制造的背景下，不仅引入了台积电，还将再建二厂，可能会释放先进制程产能，还成立了本土的先进制程晶圆代工厂Rapidus，计划2027年量产2nm芯片。预计到2027年，日本的先进制程产能占比将提升至3%。
尽管从某调研机构的2022年数据来看，中国大陆先进工艺的份额仅为1%。但上述行业人士认为，如果14nm以上算先进的话，中国大陆凭借进一步扩产以及在关键设备层面取得突破，有望占据3%-5%的份额，乐观估计甚至会更高。
4.传OPPO/荣耀员工涨薪 最高超过5000元！
近日，网络上传出OPPO、荣耀正在进行一次大规模的调薪，范围广泛，涨幅可观，引起了众多网友的热议和关注。
根据员工的爆料，OPPO的调薪是在10月底开始的，覆盖了研发、市场、产品等各个部门，涉及到的员工规模较大。调薪的标准是根据员工的绩效和岗位来定的，涨薪低的有2000元，涨薪高的可以超过5000元。
（图片来源网络，下同）
对此，被裁的zeku员工吐槽道：把我们zeku解散了给你们发奖金，我一年工作经验怎么找工作啊？
今年5月，OPPO宣布终止ZEKU业务。其称，因全球经济、手机市场充满不确定性，公司需做出战略调整，以应对长期发展的挑战。经EMT决定:终止ZEKU业务。公司将妥善处理此次业务调整所带来的相关事宜，并将一如既往做好产品,持续创造价值。
从出货量来看，IDC数据显示，OPPO在今年的Q1、Q2国内市场占有率排行榜中荣登榜首，市场份额分别为19.6%、17.7%。不过，从Q3开始，OPPO的市场份额开始下滑，以16.2%市场份额位居国内市场出货量第二。
据BCI数据显示，Q4刚刚开始的10月第一周，OPPO市场份额直接跌落至第六。
为何会发生这样的巨大转变？十月份开始，OPPO被友商夹击。
10月份，华为、苹果和小米，从三个维度对OPPO进行了一场全面围剿，小米14从4000元价位向上冲击，苹果全系产品在双11期间直接放水1000到2000元，从5000到9000元价格区间进行收割，而一机难求的华为Mate60则在6000元价格档“遥遥领先”。
有专家认为，OPPO涨薪旨在吸引和留住关键人才，以更好地应对未来市场的挑战和机遇。特别是在5G技术广泛应用和智能手机市场变化的背景下，OPPO面临着持续的创新和提升竞争力的需求。通过这次薪资调整，OPPO不仅提高了员工的士气和忠诚度，也为公司未来的发展奠定了坚实的人才基础。
除了OPPO外，荣耀员工也爆料，公司进行一次大规模的调薪，涉及到的员工范围很广，并且涨薪幅度也不低。在现在的大环境下，还能大幅度普调，实在难能可贵。
有数码博主爆料：荣耀员工涨工资的原因是荣耀折叠屏热销，年度销售目标提前完成，所以荣耀进行了员工薪酬普涨。
据该博主透露，荣耀7月份到现在发布的三款折叠屏手机，销量超预期，累计销量快要一百万台了。10月份荣耀已经完成了全年营收和利润目标，深圳国资委对公司经营很满意，荣耀上市计划已经在进展中。
从7月到现在，荣耀已经连续推出了三款折叠屏手机：Magic V2、荣耀V Purse和Magic Vs2。每一款定位都各不相同。
荣耀Magic V2发布之初是当时全球最薄的折叠屏旗舰，闭合态厚度仅9.9mm，而且轻至231g，引领了折叠屏进入毫米时代；V Purse将科技和时尚完美结合在一起，赋予了荣耀V Purse数字包包的时尚属性。此外，该机以更轻薄外折形态刷新行业记录，成为了全球最轻薄的折叠屏手机之一；Magic Vs2在轻薄度方面再进一步，整机重量仅为229g。并且售价仅6999元，进一步拉低了大折叠屏手机的门槛，助推折叠屏“从先锋到主力”，全面掀起折叠屏普及浪潮。
12月8日，在深圳全球招商大会上，荣耀终端有限公司（以下简称荣耀）副董事长万飙透露，今年前三季度，荣耀海外手机出货量同比增长超过300%，预计今年实现170亿元的出口。
据IDC数据三季度中国手机市场出货量报告，荣耀Magic V2以强劲产品力大幅领跑第三季度所有折叠屏产品，拿下折叠屏市场第一。同时市场研究机构Omdia也给出报告称：由于荣耀Magic V2的带动，荣耀在Magic高端系列上出货同比增长了107.5%，环比增长20%。
有业内人士表示，荣耀首款小折叠屏将于春节后发布，产品力拉满，这款产品荣耀已经筹备了两年。关于这款小折叠屏的具体信息，目前尚未有太多的公开透露。但是，从各方爆料消息来看，这款手机的产品力满满，有望在设计和性能上迎来新突破，这也符合荣耀一直以来以用户体验为中心的产品理念。
5.余承东：华为明年将推出引领性、创新性、颠覆性的产品
2023 华为花粉年会12月9日在松山湖基地举行。余承东在年会上表示，明年会推出非常有引领性、创新性、颠覆性的产品。
余承东称：“到时候你可以看到我们怎么样能够改写这个行业的历史。希望能够不断带来超越大家的期待，做别人想不到的事情或者想到但做不到的事，甚至是他们不敢想的事情。”
余承东预告，华为明年将会推出鸿蒙原生应用与原生体验的产品。
值得一提的是，目前已有多款应用官宣启动或完成鸿蒙原生应用开发。
6.三强竞争，尼康明年1月将推出ArF浸没式光刻机抢占市场根据日本尼康的官方消息，尼康宣布将于2024年1月发布ArF浸没式光刻机NSR-S636E，作为半导体生产过程中关键层的光刻系统。该系统具有更高生产效率，并具有高水准的套印精度和生产速度。
尼康在介绍中表示，随着数字化转型的加速，能够更快的处理和传输大量数据的高性能半导体变得越来越重要。而生产先进半导体的技术创新关键在于推动电路图案微缩和3D半导体结构，而ArF浸没式光刻机对于这两种制成技术都至关重要。因为与传统半导体相较，3D 半导体制造过程中更容易发生晶圆翘曲和变形，因此需要比以往更先进的光刻机进行校正和补偿功能。
尼康NSR-S636E是一款用于关键层的浸没式光刻机。尼康指出，它能较以往有更高的精度来测量晶圆翘曲、扭曲和其他变形，并达成高重叠精度（MMO ≤ 2.1nm）。NSR-S636E ArF浸没式光刻机采用增强型iAS，该创新系统可利用在高精度测量和广泛的晶圆翘曲和畸变校正功能上，达成高重叠精度（MMO ≤ 2.1nm）。此外，生产速度则是增加到每小时280片，加上减少停机时间，使得其与当前型号相比，整体生产率提高了10~15%，已达到尼康半导体光刻设备中最高的生产效率。
此外，尼康表示，光刻设备在不牺牲生产效率的情况下，在需要高重叠精度的半导体制造技术中具有优异的性能，例如3D半导体。该公司表示，将针对先进逻辑和内存、以及CMOS图像传感器和3D NAND等3D半导体的多样化需求，已经提出最佳解决方案。
事实上，光刻机是当前先进半导体制造的关键之一，目前，ASML、尼康、佳能三家企业拿下了市场上绝大多数的市占率。在1990年代之前，尼康和佳能曾在光刻机市场上拿下主导地位。但随着ASML在最尖端的极紫外（EUV）设备的开发竞争中超越，并且随着EUV光刻机的商用普及，使得ASML逐渐拿下光刻机市场主导地位。
作为重回市场的策略，尼康曾表示，将于2024年夏季推出用于成熟技术的光刻机新产品。其使用了早在1990年代初就已经实用化，被称为i-Line的老一代光源技术。尼康强调，这是着眼于制造功率半导体等产品的需求。市场观点表示，尼康使用成熟的电子零组件与技术，价格将能比竞争对手便宜2~3成左右。
另一家光刻机大厂佳能则表示，将研发EUV光刻机的替代方案“纳米压印”，而这一想法也引发了全球半导体产业的关注。据了解，佳能EUV光刻机替代方案采用了全新的光学系统和制造技术，可以在不使用EUV光刻机的情况下，达到高精度的芯片制造。这一突破性的技术进步，预期为全球半导体制造带来创新与发展。
7.华虹正式接盘成都格芯，注册资金228亿元！
原本计划投资近百亿美元的成都格芯项目，停业多年后，如今已被华虹正式接盘，项目大门口已经换成了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标识。
据集微网此前报道，在2018年下旬进入停摆状态后，成都格芯在2019年初决定关闭格芯一期项目。多次协商未果，格芯与成都政府曾因资产处置问题对簿公堂。2020年5月，成都格芯裁撤了最后的74名员工，正式停工停业。
与此同时，成都政府在不停寻找接盘下家，集微网在今年7月份也曾发文指出华虹集团旗下上海华力微电子将接盘成都格芯项目。
而此次实际接盘的华虹集成电路（成都）有限公司与此不谋而合。
根据天眼查资料显示，华虹集成电路（成都）有限公司成立于2023年8月8日，注册资金228亿元，法人代表张素心，注册地址成都高新区康胜路100号附1号。
从股权关系来看，华虹集成电路（成都）有限公司是上海华力微电子有限公司100%控股的全资子公司，而后者则是由华虹集团控股子公司。
另外，根据今年11月成都市公共资源交易服务中心披露的《华虹集成电路（成都）有限公司12英寸集成电路生产线项目（一期）设计-施工总承包/标段》招标公告显示：该项目建设一条12英寸集成电路生产线，本项目建设一条12英寸集成电路生产线。项目建设利用既有A02芯片厂房， A03动力站等建/构筑物，建筑总占地面积128,217.71m2，总建筑面积425,024.43m2，其中地上建筑面 积403,331.15m2，地下建筑面积21,693.28m2。本次使用建筑面积约258,886m2，并对既有机电设施（含机电系统、子系统、设备和部件等），包括洁净室及机电系统、特气系统、化学品系统、纯水/废 水处理及回收系统、公用动力系统、中低压变配电系统、不间断电源系统、应急柴油发电系统、消防 系统、安保系统、其他建筑一般机电系统等，通过利用、翻新和新增的适应性改造及建筑装修、维修，形成35,000m2净化面积，满足生产线的动力需求。项目计划工期：1007日历天，其中设计工期30日历天，施工工期977日历天，项目计划月产能30K片。
可以看到，投资近百亿美元的成都格芯项目“顽疾”已被打通，在华虹集团运营下，有望快速步入正轨。
