【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】芯华章科技股份有限公司（以下简称：芯华章）
【候选奖项】年度知识产权创新奖
面对日益细分的应用场景、紧迫的研发创新周期、规模大而复杂的系统级芯片需求，EDA企业呼唤行业出现更多的颠覆和革新。
成立以来，芯华章聚焦EDA数字验证领域，打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案，拥有超160件自主研发专利申请。公司已成功打造十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品，可提供完整的数字验证全流程EDA工具解决方案。
EDA作为产业数字化的底层关键技术，自始至终连接和贯穿着芯片与科技应用的发展，是集成电路产业的命脉和战略基础支柱之一。通过突破EDA核心关键技术，芯华章在全流程验证工具、智V验证平台、EDA 2.0方面不断创新，高筑技术壁垒。
（1）全流程验证工具。芯华章是国内少数建立数字验证全流程工具服务能力的企业，已发布十几款验证产品及解决方案，在原型验证、硬件仿真、逻辑仿真、场景验证、形式化验证、智能调试等领域都建立了较完善的产品体系及核心技术竞争力。
（2）智V验证平台。传统EDA验证环节存在“工具缺乏兼容性、数据碎片化、工具缺乏创新”等三大痛点。针对上述痛点，芯华章基于全新的底层架构进行自主研发的智V验证平台，具备统一的调试系统、编译系统、智能分割技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构，能融合不同的工具技术，对各类设计与不同的场景需求，提供定制化的全面验证解决方案。
（3）EDA 2.0。芯华章在国内率先提出致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台研究与开发，包括开放和标准化、自动化和智能化、平台化和服务化三大关键技术路径，以技术革新加速系统创新效率，让芯片设计更简单、更普惠。
突破创新离不开背后强劲的研发力量，芯华章在北京、上海、南京、深圳等地建立了九大研发中心，集结了一支500余人的全球化精英团队，其中八成为尖端研发人员，硕博比例高达70%。
凭借卓越的技术实力及产品，芯华章获得市场广泛认可，已获评“全球独角兽企业”、“中国芯优秀支撑服务企业”、“科创中国先导技术榜”、“全球最值得关注半导体创业企业”、“中国半导体与集成电路产业最佳投资案例”“中国优秀EDA产品”等多项殊荣。
目前，芯华章服务芯片设计及系统级用户近百家。芯华章基本建立了完整的数字验证全流程工具链，并服务中科院半导体所、燧原科技、芯来、鲲云、曦智等数十家一线系统及芯片产业商业用户，逐步成为国产EDA领域系统级创新的领航企业，为中国集成电路产业腾飞提供了重要的支撑和保障。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度知识产权创新奖】
旨在表彰本年度半导体行业各细分领域中，技术创新领军以及知识产权突出的优势企业。
【报名条件】
1、半导体行业某一细分领域技术实力强劲，有明显竞争优势，在行业中具有一定影响力的企业；
2、具有持续且优秀的知识产权布局和积累，重视知识产权的全面保护和综合运用，有效发明专利≥50件或有效专利≥100件；或集成电路布图设计≥10件；或有效注册商标≥10件；
3、重视产品或技术的自主研发，在半导体前沿技术方向研发投入占比≥5%，且专利技术产品具有良好的市场认可度和经济效益值。
【评选标准】
1、企业知识产权综合实力—35%；
2、企业知识产权行业影响—20%；
3、企业知识产权国际视野—20%；
4、企业知识产权经济创收—15%；
5、企业知识产权荣誉奖项—10%。
