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【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。
【候选企业】芯驰科技
【候选奖项】年度车规芯片市场突破奖
集微网消息，随着汽车行业的不断发展，用户对智能化体验提出了更高的需求。高性能、高可靠的车规芯片作为核心技术底座，已然成为智能网联汽车的重要发展引擎。芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。
以芯片赋能汽车智能化体验，芯驰科技“四芯合一，赋车以魂”，产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰科技拥有近20年车规级量产经验的国际水平团队，是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。芯驰的核心IP完全自主设计，覆盖车规处理器关键核心技术，在全球范围拥有超200项自主知识产权。
在安全认证体系方面，芯驰科技持续践行国际及国内最高标准，做到完整布局和全面覆盖，始终坚守“安全是汽车的第一要义”，专注提供高可靠、高安全的产品和解决方案。芯驰科技是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。
目前，芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产，出货量超300万片。拥有近200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。芯驰拥有超过200家生态合作伙伴，覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。
其中，芯驰智能座舱X9系列处理器专为新一代汽车电子座舱设计，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。
X9系列处理器集成了PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网、CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。
X9系列在功能、性能、安全可靠、量产应用方面行业领先：
功能丰富：覆盖主流座舱所有交互功能，包含仪表、中控、电子后视镜、娱乐、DMS、360环视+APA、语音系统等，实现低端到高端车型全覆盖。
性能强大：单颗芯片最多可支持10个独立高清显示；支持舱泊一体、舱驾一体等应用。
安全可靠：通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证、AEC-Q100 可靠性认证。
量产领先：芯驰科技X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等旗下车型已量产上市，实现本土、合资厂、造车新势力，和国际大厂全面覆盖。
未来，芯驰科技将继续携手汽车产业链生态伙伴，共同为行业提供高性能、高可靠、值得信赖的车规芯片产品和解决方案，助力更加智能、安全的未来出行。
2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度车规芯片市场突破奖】
旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权；
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
2、产品的销量及市场占有率；（40%）
3、企业营收情况；（30%）
