芯驰科技汽车芯片累计出货超300万片

集微网消息，1月16日，“同芯共驰骋-2024芯驰科技新春Talk”在北京举办，芯驰科技董事长张强分享了芯驰“全场景智能车芯”的布局和量产过程，聚焦智舱、智驾、智控三大核心应用场景，芯驰已获得近200个量产定点，客户覆盖90%以上国内汽车主机厂商，创下累积量产出货超过300万片的亮眼成绩，覆盖近40个主流车型。

中汽协数据显示，2023年自主品牌乘用车销售量达到1459.6万辆，较去年同期上涨了24.1%，市场占比上升至56%，比上一年增加了6.1个百分点。芯驰科技为自主品牌的高速发展贡献了创新力量，据芯驰科技分享，在懂车帝2023年自主品牌SUV畅销车排行榜TOP15中，40%车型搭载了芯驰产品；中大型SUV领域TOP3量产车型均搭载了芯驰车芯。

而且，芯驰X9舱之芯系列已成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选，拥有数十个重磅定点车型。2023年4月，芯驰发布X9系列家族新成员最新一代智能座舱芯片X9SP，作为一款面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器，其CPU、GPU和AI算力大幅提升，具有丰富的应用场景，实现了一颗芯片覆盖未来智能座舱所有功能。

展望2024年，芯驰还将推出面向下一代的舱驾一体芯片以及面向区域控制器的下一代高性能MCU等多款创新产品。

（校对/张慧）