1.《2023中国集成电路行业人才发展及薪酬趋势报告》重磅发布！ 解码行业薪酬数据 探寻人才市场未来；
2.爱集微刘婧：我国新增专利量剧变 细分赛道上演“冰火两重天”；
3.义芯集成半导体先进封装项目投产；
1.《2023中国集成电路行业人才发展及薪酬趋势报告》重磅发布！ 解码行业薪酬数据 探寻人才市场未来；
12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京成功举办。在本次活动上，集微职场业务总经理韩鹏凯发表了题为《2023中国集成电路行业人才发展及薪酬趋势报告》的主题演讲，对2023集成电路（IC）行业人才招聘及2023集成电路行业薪酬现状及趋势做了深入分析与解读。
报告从校招及社招两方面对集成电路行业的人才招聘进行了调研结果分享。
校招方面，韩鹏凯表示，2023年1月-10月，市场上仅28.53%的集成电路企业有校招需求。从产业链分布上来看，IC设计业以60.29%的校招需求占比位列各产业链首位；从校招时间来看，“金九银十”依然是集成电路企业进校寻觅优质人才的重要时间点，8月和9月的应届生招聘需求量接近全年招聘总量的五成。上海市对于集成电路人才的需求持续增长，位居全国第一，占比高达16.42%；深圳市在2023年成为集成电路产业设计领域增速最快的城市，在全国主要城市中位居第二。
对于校招的学历要求，韩鹏凯指出，集成电路作为资金密集和技术密集型产业，对于人才的学历要求相比其他行业明显更高。本科及研究生学历要求占比超九成，其中硕士研究生学历占比为54.61%，博士研究生学历占比为7.38%，本科学历占比为34.74%。其中，电子信息工程、电子工程、集成电路工程、微电子学与固体电子学、计算机科学与技术专业位列企业校招目标专业的前五位。
社招需求方面，韩鹏凯表示，与校招不同，“金三银四”是社招的高峰时间，深圳以15.72%的占比位居榜首，上海和北京分别以13.60%和9.09%的占比紧随其后。
从工作经验来看，3—5年工作经验及5—10年工作经验的人才更受企业青睐。对于岗位学历要求，集成电路产业对于人才的学历要求更高，本科及以上学历占比超八成，但不同城市在产业链布局上存在一定差异。
韩鹏凯进一步分享了调研的校招及社招薪酬数据。他指出，校招岗位薪酬水平逐步回落，学历对薪酬水平影响程度日益突出。
其中，硕士研究生学历毕业生2022届平均薪酬为34.90万元，2023届为30.15万元，2024届平均薪酬则跌破30万，仅为27.53万元。本科学历平均薪酬同样不断下降，且降幅超过研究生学历毕业生。
另外，不同产业链因对人才的专业背景和能力要求不同，产业链给付的毕业生平均薪酬也存在明显差异。IC设计业硕士研究生学历的平均薪酬为33.26万元，本科为27.56万元。
从不同城市来看，北京市位列全国各主要城市校招平均薪酬给付水平第一位，其次是上海及深圳。成都、杭州、南京等为代表的新一线城市，在校招平均薪酬给付上也突破20万元。单从模拟IC岗位来看，北京、上海两个城市的平均薪酬突破40万元，西安、成都为代表的快速发展的产业城市，平均薪酬给付也突破35万元，相比一线城市同岗位保持着强劲吸引力。
与此同时，韩鹏凯表示，社招薪酬给付水平呈现两极分化的趋势。5年以下工作经验的社招岗位薪酬出现不同程度下降趋势，而5年以上工作经验尤其是10年以上工作经验的优秀工程师薪酬涨幅明显。不同城市薪酬给付水平同比2022年均呈现下降趋势，上海市平均薪酬最为稳定。
在大会现场，爱集微还重磅发布了《集成电路行业热点城市人才发展报告（2023）》及《集成电路行业2024届秋招现状及趋势分析》两份报告，为国内的集成电路行业人才发展提供参考。
最后，韩鹏凯介绍了爱集微职场的业务情况。据介绍，爱集微职场目前已经合作了超30万个大学生社群、1500多家的企业客户、1000多名院系就业办老师以及200多家泛电子类院校，可为企业校招、校企合作等提供精准的对接与服务。此外，今年3月份及9~10月份还分别在上海、西安、成都、武汉、北京等地举办了大型的半导体行业春季、秋季联合双选会，为企业精准对接人才提供平台。
值得一提的是，今年6月份爱集微职场正式成立了“IC就业百人会”，汇聚来自集成电路行业知名企业、泛电子类院校等负责人才就业合作的相关人士，致力于推动中国集成电路行业人才事业发展，打破传统校企合作交流方式，构建一个信息互通、资源共享、优势互补的就业合作平台。截至目前，“IC就业百人会”理事会单位已达15家，普通成员超过100家。
（校对/孙乐）
2.爱集微刘婧：我国新增专利量剧变 细分赛道上演“冰火两重天”；
12月16日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在北京嘉里大酒店成功举办。
在会上，爱集微知识产权部总经理刘婧带来了《2023半导体行业知识产权观察及专利创新榜单》的主题演讲，对2023年全球/中国半导体专利申请数量变化，以及半导体产业细分领域热点技术的专利申请情况进行全面分析。
全球创新活动承压上行 国内上演“冰火两重天”
自2022年开始，受经济周期下行、地缘冲突等多种因素影响，全球半导体市场出现结构性分化，行业进入下行周期。2023年消费电子市场需求下滑，加之产业链库存消化进度缓慢，半导体周期仍处于筑底阶段。
行业下滑对半导体公司经营产生了一定压力，进而影响企业研发端。2023年度全球半导体行业的专利公开量增速有所放缓，但整体仍在承压上行，IC设计、封测、设备材料、EDA等均有一定的增长。不过，IC制造领域却出现同比下降19.9%，技术创新活动受到了显著的影响。
与全球相比，我国半导体行业各领域以及各先进技术分支在2023年度的专利公开量变化幅度更加剧烈，不同领域的企业也往往表现出冰火两重天。其中，在IC设计领域的各个先进技术分支上，我国本年度的专利公开量较上年有了20%以上的增长，成绩相当亮眼。但3D存储堆叠等技术的专利公开量则出现大幅度下滑，对全球整体的专利数量也带来了较大影响。
专利申请量稳步提升，但整体差距依然较大
接下来，刘婧对我国在设计、制造、封测、材料、设备和EDA六大半导体细分领域先进技术的专利布局情况进行了概述。
在IC设计领域，刘婧指出，软硬件一体化技术在2023年度表现突出，全球专利公开量较去年增长超过1/4，而我国的专利公开量的涨幅更是超过60%。从专利公开趋势来看，过去20年里软硬件一体化技术的创新一直不温不火，专利年公开量维持在500件上下，而从2022年开始，软硬件一体化技术迎来了高速发展，2023年度专利公开量已达近千件。
从全球的创新地区分布来看，2023年度我国在软硬件一体化领域的专利公开量占全球近60%，除中美以外，其他国家在该领域的投入均较小。“整体来看我国虽然是全球软硬件一体化技术创新成果最多的国家，但多数企业竞争实力有限。”刘婧表示。
在IC制造领域，3D存储堆叠热度快速消散，创新活动急剧下行，2023年全球该技术专利公开量腰斩，而我国的专利公开量更是减少了超过70%。
从专利公开趋势来看，3D存储堆叠技术自2017年开始热度逐渐上升，一直到去年达到顶峰，但在今年的专利公开量大跳水，这主要是由于全球主要国家都降低了对于该技术研发的投入，我国最为明显。并且在本年度中，我国在该技术分支专利公开量第一的宝座被美国重新夺回。
刘婧称，“虽然我国整体在该技术分支的疲态显露无遗，但以长江存储和长鑫存储为代表的自主品牌仍在全球技术创新的竞争中占有一席之地。”
在IC封测领域，硅通孔技术在2023年度受到了较高的重视。其中，英特尔、三星、台积电继2022年后继续包揽了全球硅通孔技术企业排名前三。“除了硅通孔技术，在IC封测领域的其他前沿技术分支，包括凸块封装、Flip-Chip、3D封装、晶圆级封装等方面，仍然是这三家企业独占鳌头，拉开其他企业一个身位。”刘婧表示。
从近20年全球专利公开趋势来看，硅通孔技术在前几年曾经遭遇了一个小低谷，如今再度遇到发展机遇，科技创新二度回暖。产品研发关注点方面，刘婧指出，创新主体对于硅通孔技术在封装的应用中最为重视成本的降低。目前在硅通孔技术中，较高的成本已经成为影响技术应用的关键问题之一，行业中也出现了使用玻璃通孔（TGV）作为硅通孔升级的新技术，以解决TSV成本高的问题，是该领域十分值得关注的发展方向。
在IC设备领域，东电公司在干法刻蚀设备领域一家独大，几乎占据了2023年度全球40%的专利数量。刘婧认为，东电公司的研发布局和投入对整个行业的技术创新走势有着至关重要的影响，带动了近20年来专利公开趋势的大起大落。
“从半导体设备的行业整体来看，由于新电子材料的集成和加工器件尺寸不断缩小，对刻蚀设备的刻蚀均匀性、稳定性和可靠性等性能的要求越来越高。干法刻蚀已成为半导体器件制备的主流工艺。从全球专利产品的研发关注点也可看出目前干法刻蚀设备的研发重点集中于上述方向。”刘婧补充道。
在IC材料领域，刘婧称，我国EUV光刻胶技术十分薄弱，专利数量落后于日本、韩国、美国、中国台湾等多个国家和地区。虽然我国在2023年度新增专利增长速度快于全球平均水平，但也仅高出不到8个百分点，而且由于基数较小，想要实现赶超还有较长的路要走。
在全球EUV光刻胶专利排名前10名申请企业中，日本企业多达7家，并包揽了前5名，在EUV光刻胶领域占据绝对的话语权。在全球EUV光刻胶领域创新热度上升，技术不断突破的背景下，我国的创新实力亟待提高。
不同于EUV光刻胶领域，我国在EDA工具领域却异军突起，企业抢占创新高地。2023年度，我国公布全球近70%的EDA工具专利，并且新增专利增速超过30%。在该领域排名前10名申请人中，我国企业和院校多达7家。不过，我国企业与排名第一的新思科技仍存在较大差距。
刘婧表示，从全球专利产品的研发关注点来看，创新主体把EDA技术的关注重点主要放在了高效性和快速性上，以帮助工程师们快速地进行电路设计和仿真，从而提高工作效率和准确性。此外，一些企业对EDA软件的功能研发还包括了提供友好的用户界面和丰富的使用文档，使得工程师们可以轻松地掌握和使用它，从而降低使用复杂性。
值得提及的是，在演讲期间，刘婧展示了各个细分领域的《科创板半导体企业专利创新实力榜单》，并对由爱集微知识产权部门分析制定的《2023年度半导体企业科创板IPO知识产权报告》《半导体行业知识产权尽职调查指南》等报告内容进行详细介绍，受到了现场观众的极大关注。（校对/李杭森）
3.义芯集成半导体先进封装项目投产；
据义芯集成电路官微消息，12月12日，义芯集成电路（义乌）有限公司（简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。
据悉，义芯集成工厂于2022年7月开工建设，占地70亩，建筑面积共约4.99万平方米，一期工厂于2023年11月竣工，目前正在进行试生产，并计划于2024年进一步购置设备扩大生产。
资料显示，义芯集成由中芯聚源及马来西亚上市公司益纳利美昌集团合资组建，注册资本16.91亿元人民币，致力于成为国内先进、技术水平高端的射频前端模组系统级先进封装、滤波器晶圆级封装及芯片级封装的设计和制造平台。
