瓴芯获年度车规芯片优秀创新产品奖

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2023年12月16日由半导体投资联盟主办、爱集微承办, 以“重组创变, 整合致胜”为主题的2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖礼在北京隆重举办。

本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任。瓴芯LNS37100Q1获得年度车规芯片优秀创新产品奖, 瓴芯过硬的技术优势和产品创新, 得到了评委们的高度认可和肯定。

瓴芯推出的LNS37100Q1是一款车规级单通道、100mΩ智能高边开关, 具有高精度的电流检测功能, 支持多种故障状态诊断报错与保护, 已通过AEC-Q100 Grade 1验证, 能满足-40 ~ 150℃的工作结温, 可广泛用于车载中控、ADAS、BMS、车身控制模块、车身域控制器等系统中, 驱动摄像头、仪表、LED灯、继电器、电磁阀、电阻加热丝等负载元件。

LNS37100Q1系列有A、B两个子版本: 其中, LNS37100AQ1AJR (-A版本) 具有故障开漏状态输出功能, 当发生负载过流、负载短路到地、负载开路、过温等故障时, 高边开关能够迅速输出错误信号, 供控制器监控; LNS37100BQ1AJR (-B版本) 在此基础上具有精确电流检测功能, 控制器可以实时获取负载的工作情况。


责编: 爱集微
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