美芯晟：计划将80W无线充收发芯片整体方案推向市场

集微网消息，近日，美芯晟在接受机构调研时表示，公司属于研发驱动型企业，公司将持续完善产品布局以保持核心竞争力，并以此促进业绩增长。在无线充电领域，公司一方面计划将80W的接收与发射端芯片整体方案推向市场，另一方面计划将后续产品内部集成MPP协议以兼容磁吸功能，以此拓展应用市场。在光传感器方面，公司未来将重点布局屏下光传感器，完善全屏下、多光谱、TOF等产品。在汽车电子方面，公司规划了CAN PHY/CAN Controller、LDO、协议芯片、雨量检测和雾气检测光学传感器等新品，目前研发如期进行，计划明年推出并启动相关认证。

其进一步称，在无线充电芯片领域，美芯晟通过自主研发掌握了稳定可靠的高效桥式整流器技术、过压保护技术、数字化ASK/FSK解调技术、高精度低压差Power LDO及正反向电流检测技术、半桥启动电路技术、Q值检测技术等核心技术。同时，美芯晟创造性地推出了高功率RX 2：1电荷泵双芯片架构，可以将无线充电芯片的输出电压降低一半后再输出给电源管理芯片，有效提升无线充电的系统功率、效率及可靠性。上述技术使得美芯晟产品的最大输出功率、转化效率、反向充电、过压保护、异物检测、存储空间、通讯的可靠性等关键指标及功能具备较强的先进性和市场竞争力。

在光感器方面，信号链光传感芯片作为美芯晟在信号链领域的前瞻性布局，目前已在消费电子领域实现量产出货，美芯晟布局的产品可广泛应用于消费类电子和汽车电子领域，涵盖环境光和接近传感器、光学入耳检测传感器、光学表冠传感器、车载应用的雨量和雾气检测传感器等多种产品。其中，光学表冠传感器芯片目前进展顺利，客户端验证反馈较好，随着下游客户拓展以及在折叠屏、卷轴屏等新应用场景的拓展，美芯晟预估光学表冠传感器芯片能在未来实现快速业绩增长。

在汽车电子领域，美芯晟表示，主要规划将已经量产的消费级、工业级IP转为车规级工艺并快速进入车规领域。汽车电子的导入周期、认证周期相对较长，从研发角度看目前产品都按照计划进行。其中，公司与新势力车企合作的CAN SBC项目如期推进；车载无线充电发射端芯片已经通过车规认证，并在多家汽车厂家进行小批量量产。公司将积极推进汽车电子领域的产品，将其打造为业绩的第四增长曲线。

（校对/黄仁贵）