美芯晟近期投资者关系活动记录表显示，其无线充电产品已进入众多主流智能终端厂商的供应链体系，应用终端覆盖通信终端、消费类电子等领域，终端产品覆盖了品牌 A、传音、荣耀、三星、小米、联想、惠普等知名品牌。
针对“在晶圆、封测等环节主要与哪些上游厂商有所合作”的问题，美芯晟表示：基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与华虹宏力、台积电、燕东微电子、中芯国际等主要晶圆厂家，以及气派科技、晶导微电、华天科技等封测厂进行广泛的业务合作与战略协同，实现了产品设计与生产工艺的深度融合与优化，巩固了公司稳定的供应链渠道优势。 其中，公司与上游供应商紧密合作，完成了 700V-BCD 高压 集成工艺及 100V-BCD 器件工艺的开发，并且积极研发推进针对 12 寸晶圆的 90nm 40V-BCD 工艺，以此提升产品性能、功能及性价比，进一步提升产品竞争力。
针对“公司汽车电子产品中 CAN SBC 目前的进展”美芯晟表示：目前 CAN SBC 芯片市场主要由海外厂家主导，市场具备广阔的国产替代空间。公司与新势力车企合作开发的 CAN SBC 芯片已实现流片，后续将逐渐启动相关的车规认证，整体进展顺利。（校对/韩秀荣）
