12月21日，“2023苏州汽车芯片产业发展推进会暨汽车电子产业投资年会”在苏州狮山国际会议中心隆重举办。
此次大会由苏州高新区管委会、苏州市工业和信息化局、汽车电子产业投资联盟主办，苏州高新区经发委、苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、爱集微承办，《中国汽车报》社支持，邀请了政府领导、专家学者、专业半导体投资机构、地方国资产投、被投企业等数百名重磅嘉宾，围绕“智能驾驶，生态互动——链接汽车芯片产业新未来”主题，探讨产业大势、政策支持、投资生态、跨界合作等热点议题。
会议伊始，由《中国汽车报》社、中国汽车技术研究中心有限公司、爱集微共同编撰的《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》的正式发行，掀起了本次会议的一波高潮。《中国汽车报》社总编辑桂俊松，中国汽车技术研究中心有限公司总师办主任黄永和，爱集微创始人、董事长老杳登台与现场数百名嘉宾一起见证发行仪式。
现阶段，中国汽车市场的电动化、智能化水平引领全球发展，这也驱动中国汽车半导体市场快速扩容。但需要看到，国产汽车半导体的自给率仍然不足，整体依然高度依赖国外企业，根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年国内芯片公司汽车芯片业务总营收约为120亿元人民币。中国汽车半导体市场规模约为1583亿元，全球市场占比为28.9%（1583亿元/780亿美元），本土市场自给率约为7.6%（120亿元/1583亿元）。这几年，国内有众多公司都在积极转进汽车半导体市场，但目前仅有CIS（韦尔）、存储（君正）等个别领域位居同行前列，其他领域和行业龙头的差距较大，大部分领域自给率低于5%。
当然，近两年受益于国家有关部委的推动，汽车半导体供需对接平台等的出现，也加强了供应链建设，汽车产业链下游对国产汽车半导体厂商重点产品布局等信息有了一定的掌握，但对于中国汽车半导体产业上下游整体运行情况以及对于主要厂商经营状况、技术发展方向，相关信息的收集、统计、分析还有较大提升空间。
由此，《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）》可谓是应运而生，鸿篇巨制且抽丝剥茧，纵横勾勒出中国汽车半导体产业链的全景图谱。
《白皮书》立足汽车电动化、智能化、网联化“新三化”发展背景，基于多家企业的深度跟进、走访与调研，首篇聚焦IGBT、碳化硅、模拟芯片、MCU、座舱SoC等五大类关键产品，逐一围绕每类芯片的应用进展、全球竞争格局、国产化进展和产能布局、重点入局企业、产业发展趋势等多角度作了详细的剖析。
不仅聚焦芯片企业与产品，《白皮书》也覆盖产业链其他环节，收录了国内车规晶圆制造产能布局，涉及工艺平台等相关进展内容，并对芯片产品及相关供应链做全面的研究与展示。
同时，《白皮书》还分析了车规级芯片测试行业的竞争格局和主要企业，以及这一市场的发展趋势。
此外，不仅包含产品技术，《白皮书》也多维度反映中国汽车半导体企业竞争力变化，围绕各类专利进行梳理研究，深入考察中国汽车半导体企业技术创新的最新发展态势，并经专业机构筛选后评选出“国内汽车半导体企业专利创新十强榜单”“国内汽车半导体新秀企业（成立十年以内）专利实力十强榜单”，彰显专利背后蕴含的技术实力与资本吸引力。
值得一提的是，《白皮书》收集了十大类汽车半导体，共计五十余家汽车半导体公司百余款产品，编制了《中国汽车半导体产业发展白皮书（2023）重点产品手册》。毫无疑问，该手册可以帮助汽车及汽车半导体相关主管部门和组织，掌握中国汽车半导体产业运行状况，有助于汽车整车企业了解中国汽车半导体供给、应用、发展情况，且对投资机构等具有极强的参考价值。
《白皮书》的发行更可以视为一大重要的里程碑，后续爱集微也将持续跟进，目标是促进国产汽车半导体产品应用推广，并致力于推动中国汽车半导体生态体系建设。
