晶合集成公开光刻胶输送装置专利，防止光刻胶因流速慢产生结晶

集微网消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司公开了一项名为“一种光刻胶输送装置”的专利，授权公告号CN220215547U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种光刻胶输送装置，包括第一容器、第二容器、第一管路、第二管路及第三管路；第一容器用于存储光刻胶；第一管路用于向第一容器内输送气体，第一管路的输出口与第一容器相连，且第一管路的输出口靠近第一容器的顶部设置；第二管路的输入口与第一容器相连，第二管路的输出口与第二容器相连，且第二管路的输入口靠近第一容器的底部设置；第三管路的输入口与第二容器的出胶口相连，以用于将输送至第二容器内的光刻胶输出，出胶口设置于第二容器的底部。光刻胶输送装置利用气压结构输送光刻胶，防止光刻胶因流速慢产生结晶，并利用第二容器作为缓冲容器，避免光刻胶容器更换过程中光刻胶的浪费。

（校对/刘昕炜）