12月26日，中国台湾硅晶圆厂商台胜科示警，受客户端高库存导致拉货动能疲弱影响，明年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，半导体硅晶圆现货价“没有乐观的条件”，未来两年将相当挑战，长约市场则相对持稳，预期要到2024下半年才会恢复元气。
台胜科发言人邱绍勋表示，整体来看，2024年虽然有AI、高性能计算、5G、车用、工控等应用带动半导体产业需求回温，但客户端现阶段库存仍偏高，即使有需求，客户还是会以消化库存为优先，加上地缘政治因素干扰，使消费者与企业都对景气看法相对保守。
此前国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算，2022年全球晶圆出货量创下历史记录，达到145.65亿平方英寸（MSI），预计2023年将降至125.12亿平方英寸。
机构预测，随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长，预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%，达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年，预计出货量将超过162亿平方英寸。
（校对/刘昕炜）
