（文/朱秩磊）美国、欧盟、日本、印度、东南亚都陷入“半导体本地制造”的陷阱，抛开这些计划是否都能最终落地，显然最大的问题是“人才”。几乎所有地区都面临半导体行业的人才短缺困境，从高级管理人才、工程师到初阶的技术工人均是如此。
例如，随着美国半导体制造回流计划的推进，半导体领域人才匮乏问题也迅速凸显。麦肯锡此前预计，到2030年，美国将短缺约30万名工程师和9万名熟练技术人员。美国半导体行业协会（SIA）与牛津经济研究院的研究报告也预测，到2030年，半导体行业将短缺67000名工人，届时半导体行业约58%的新制造和设计岗位将面临空缺的风险。
德国经济研究所受德国工业联合会委托进行的一项研究结果表明，德国半导体行业现在缺少6.2万名技术工人，尤其是电气工程、机电一体化和软件开发领域的人员。而将范围扩大到整个欧洲，普华永道的报告显示，到2030年，欧洲半导体行业的“人才缺口”将达到35万。
日本招聘公司Recruit Holdings调查显示，2022财年（2022/4~2023/3）对半导体工程师的需求迅速增长至2017财年的3.8倍。2023年上半年（1月至6月），半导体相关技术人才的需求量比2017年增长了4.6倍。与2013年相比，2022年、2023年对半导体工程师的需求更是增长了10倍以上。
半导体人才短缺，美国签证政策和人才培养弊端暴露
世界各国政府都在为解决这一问题，努力培训、培养本土人才，但仍有很大的缺口，因为半导体产业高度依赖国外工程师和技术人员。本土人才不足，就需要引进更多国际人才。
美国作为移民国家，一百多年来全世界的人才源源不断涌入，带来了美国的创新和繁荣，并使得美国成为世界上唯一的超级大国。例如世界科技巨头的聚集地硅谷，这里的科技人才主要来自印度、中国大陆、中国台湾、新加坡和中国香港的工程师，可见美国向这些海外人才敞开大门有多么重要。
随着国家发展的需要，美国设立了众多的移民和签证政策，其中H-1B签证制度使得引进海外人才困难重重。例如对于许多留美毕业生而言，通常会选择走“F-1→OPT→H-1B→绿卡”这条路。然而，H-1B签证的申请难度极大，中签率仅为14.6%，不仅申请周期漫长，还充满了诸多不可控因素。一旦失去工作或遭遇裁员，H-1B签证甚至可能被取消，更别说顺利转为绿卡了。
在当前美国工作的包括半导体在内的高科技行业海外人才以来自中国（大陆、台湾、香港等地）、印度居多，这些人才都使用H-1B非移民签证，这种由企业赞助的签证有效期通常为三年，并可延长至六年，但因为每个国家的签证上限为7%，并且每年发放的H-1B签证额度为65000张，因此必须通过抽签系统分配，这对来自印度和中国等人口众多国家的人才来说是一个挑战。
此外，美国职业移民根据优先顺序分为EB-1到EB-5五个大类，全球一般每年的签证上限是14万张，对人才能力有着不同程度的高要求，数量有限竞争激烈。在去年8月，台积电亚利桑那州工厂因熟练装机人才不足导致量产时程推迟，为此想为大约500名台湾地区劳工办理签证赴美却被当地工会阻挠而作罢。根据美国规定，从台湾地区赴美的台积电员工，需要EB-2签证才能合法入境工作。
根据华盛顿智库经济创新集团（EIG），当前要想取得美国H-1B主要面临以下几个挑战：
抽签系统不会因为特别的属性将签证分配给最需要的行业（例如半导体）；
每年发放总额65000个，另外还为从美国高校获得硕士或更高学位的留学生额外分配20000个，错过H-1B的工程毕业生没有其他更轻松的留在美国的途径；
每个国家的H-1B签证总数上限为7%，对于中国、印度这样人口众多的生源国非常不利，同时从H-1B过渡到绿卡的抽签系统对这类人才也需要等待更久；
如果H-1B签证持有者失业，只有60天的时间来寻找新工作，之后他们可能无法留在美国；
目前的H-1B签证第一个六年期满后，如果还想获得另一个六年的H-1B，原H-1B持有者必须离开美国至少一年以上；在去年底更新的美国境内更新H-1B试点计划，尽管允许申请者无需离开美国，但仅面向原H-1B由加拿大和印度领事馆签发的申请者。
因此面对半导体行业亟需的人才，美国一些智库和行业机构开始呼吁政府结合有效的签证、移民政策以及对STEM（科学（Science)，科技(Technology)，机械(Engineering)以及数学(Mathematics)）及其他相关项目的投资来帮助发展人才队伍，同时推出专门针对芯片制造商的新型签证。
与美国工程人才短缺密切相关的另一个问题是，近半数硕士研究生及以上学历的学生来自美国境外，一旦完成学位，除非获得H-1B，否则只能离开。根据普渡大学最近的一份报告，国际学生占研究生和专业学生的42.9%，其中工程学院的海外学生占比最高，达到国际学生总数的41.5%。去年，印度学生首次超过中国，成为国际学生中数量最多的生源国，其次是韩国和中国台湾，这些地区对半导体行业都很重要。
然而美国青少年不喜欢STEM专业，尤其是半导体相关专业，成为该国半导体人才培养难以突破的重要藩篱。去年美国高等教育研究和咨询机构HEA集团结合美国教育部的数据，给出了一份美国大学专业薪资报告，报告显示，尽管STEM专业在专业薪资排行榜上仍然遥遥领先，但收入高不代表喜欢。
一位在美国加州半导体公司工作多年的人士告诉集微网，美国本土的青少年对就业选择最多的仍然是医生，金融以及人文科学类，对工程、电子类专业很少感兴趣。一个很直观的例子是，在多次线下举办的联合招聘会中，他所在的公司以及其他半导体公司常常需要搭设有趣、好玩的展台来吸引目光，收到的简历基本都是华裔、印度裔及来自这些地区的留学生；而像特斯拉以及其他互联网企业等甚至可能只需要一个logo，就能引来大批应聘者。
“太多的本科生梦想成为下一个扎克伯格，而不是下一个戈登·摩尔。”他表示，“而且，美国人根深蒂固的‘工作-生活balance’观念，也导致年轻人不愿进入半导体这么辛苦的行业。”
此外，过去几十年来，大学费用的上涨速度也超过通货膨胀，对于一个普通美国学生来说，获得硬件工程本科学位也已经意味着巨大的时间和金钱投资，在本科毕业后就背上十几万美元债务的人比比皆是，因此自然地年轻人会更想选择能在毕业后获得还不错收入以尽快还清贷款的专业，例如医生，律师等，这些行业的回报比起半导体行业要高很多。
而且美国本土的硬件工程师职位大多要求硕士及以上学历，或者数年的经验，对于一个即使GPA成绩不错的本科生而言也很难符合岗位要求，类似这样的初级工程师求职困难，也造成现在青少年不愿意进入EE、CE等专业，长此以往，高级的EE、CE人才自然也后继乏人。
美国国家教育统计中心最近的统计数据证实了这一点。在2021/2022学年，美国共发出499万个学位/证书，人数最多的医疗健康专业共发出89.4万个学位/证书，比10年前增加13.75%；商业/管理/营销专业发出80.6万个学位/证书，上升9.54%；计算机/IT专业发出24.9万个学位/证书，10年来剧增100%，但这是由于基数很小，2021年发出的学位/证书分别仅用4192和6899个，是非常小众的专业，尤其学生还以亚裔和其他外国人为主，美国本土白人学生占比仅约41.4%。
美国半导体产业提议签证改革以吸纳海外人才
面对这些问题，美国半导体产业界提出了一些应对之策，一方面需要培养更多本土的STEM学生，甚至提早至初中阶段就培养青少年的兴趣，以为产业补充源源不断的人才力量；一方面修改现行签证和移民制度，以吸纳更多海外人才。
比如来自eFPGA初创公司Flex Logix的主管建议，那些顶尖学校的、行业急缺的STEM专业硕士或博士毕业生自动获得工作签证。
SEMI的人士建议，延长H-1B失业后寻找新工作的宽限期（目前是60天），以减少因为没有及时得到新职位无法获得H-1B签证而流失的人才。同时提高每年签证总数上限，以及每个国家的比例上限。
EIG则建议，在芯片法案框架下，利用两党对半导体行业的重要性的共同认知，推出新的“半导体专用”签证，相比改革现有签证制度要简易和快速得多。
该智库以台积电为加快美国工厂进度而引进台湾技术工人却因签证被拒为例，这次事件会让台积电这样的海外半导体投资者留下“到美国建厂要比想象的更贵、找工人更难、官僚主义和监管问题更多”等不好的印象，从而影响美国半导体制造回流的战略。而“半导体专用”签证则可以扭转这一局面，不仅可以避开漫长而低概率的签证流程，更通过行业专有签证保证了人才的供给，从而推动半导体行业在美国的投资和扩张。
EIG提议的“半导体专用”签证草案要点包括，每年发放10000个新签证，并加快相关人才获得绿卡的途径；每个季度对符合条件的公司拍卖2500个签证，而且该类五年期签证可以自动续签一次；签证拍卖费用用于培训美国个人，并为半导体供应链上下游的学生和工人提供国内奖学金；
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha评论说，最容易实现的目标还是修正美国的移民政策，这大大有助于留住在美国留学的那些优秀的硕士和博士。目前行业内已有很多共识认为政府需要采取一些行动，并将此与国家安全和芯片法案联系起来。
不过要改变美国现行的签证制度，需要得到民主党和共和党两党支持，延长60天宽限期是相对最有可能赢得两党支持的解决办法，但是提高签证总数和国家比例上限则很有可能难以得到两党支持。
悲观者认为，除非两党停止争吵，否则移民制度改革永远不会发生。反对者则认为，为国际人才提供这种签证便利，会使半导体企业对本土人才形成就业歧视，因为海外人才更便宜的薪资、因为要保留H-1B等签证而长久的留在公司而不会要求加薪或离职等原因。
另外还有异见人士认为，“半导体专用”签证的理念将充满风险，谁能确保10年或20年后美国不会需要其他“对国家安全至关重要”的技术？一旦现在因为半导体的重要性就设立一个狭隘的特定制度，就很难改变或取消，今后随着其他重要技术出现，又将出现更多类似的专用签证，届时必定会引发一系列获取签证的欺诈行为。只有让签证制度保持相对简单和直接，才能妥善解决这个问题。
写在最后
最为讽刺的是，同样对半导体人才有着巨大需求缺口的中国，却是全球半导体人才供应最多的来源国。例如中国已连续多年成为美国最大的海外留学生来源地。2021年，美国持F-1和M-1签证的外国留学生总数中，中国内地学生约占30%，在美就读K-12年级的小留学生中中国排名第一，占35%，向美国流失STEM人才的情况依然严峻。同时中国学生留美工作意愿整体依然稳定，2004~2021年获得H-1B签证抽签资格的中国人数长期位于第二，仅次于印度，且近三年获抽签资格人数均超过五万人。与其他国家STEM博士毕业生相比，中国人在获得学位后离开美国的概率更小。以人工智能顶尖人才为例，在中国接受本科教育的约有56%最终留在美国；在美国完成研究生学业（博士）后，88%选择留美工作。
泰山不辞杯土方能成其高，江河不择细流方能成其大。在“制造业回流”这个语境里，工厂可以转移，但人才的体系却无法复制粘贴。国家间竞争关键是科技竞争，而科技竞争核心是人才竞争，美国等西方国家虽然本国境内种族问题、社会矛盾屡见不鲜，但其拥有领先的产业优势、雄厚的教育资源，对高科技领域人才仍然具有十足的吸引力，且还在不断完善国内制度以吸纳更多国际人才。在此背景下，如何优化我们国内人才培养、发展环境，广泛吸收全球不同种族、不同文化、不同国籍者的智慧和才能，同样迫在眉睫。（校对/武守哲）
