【协商】龙芯中科:公司与芯联芯就赔偿仲裁等费用达成一致;大华股份拟加大对ChatGPT研发投入;【一周IC快报】

来源:爱集微 #龙芯#
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1.龙芯中科:公司与芯联芯就赔偿仲裁等费用达成一致

2.大华股份调整两大募投项目,拟加大对ChatGPT研发投入

3.【一周IC快报】麒麟9000S供应问题有望解决;三星电子2023年营业利润暴跌近85%;英伟达发布中国特供版芯片RTX 5880 Ada……


1.龙芯中科:公司与芯联芯就赔偿仲裁等费用达成一致

集微网消息,1月13日,龙芯中科发布仲裁事项进展公告称,公司日前从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决(HKIAC/PA 21030)》。

1月11日,龙芯中科收到《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决(HKIAC/PA 21030)》,对仲裁费用及版税支付作出裁决,仲裁庭认定公司是本次仲裁总体上的胜诉方,基于此认定,支持公司向芯联芯提出的本次仲裁费用的索赔请求,并进一步裁决公司与芯联芯应就需赔偿的仲裁费用、版税及延迟费用之间的抵销达成一致。最终财务数据以双方确认的核算结果为准,预计将对公司财务损益产生一定正面影响。

2021年2月,Prestige Century Investments Limited 和 CIP United Company Limited(上海芯联芯智能科技有限公司)(以下合称“芯联芯”)向香港国际仲裁中心提起了其与龙芯中科技术股份有限公司之间有关 MIPS 技术许可合同纠纷的仲裁。

芯联芯提出了7项仲裁主张。芯联芯在仲裁中提出了龙芯中科违反与MIPS Tech, LLC(以下简称“MIPS公司”)签署的技术许可合同,存在:1)使用了技术许可协议授权范围外的MIPS 技术;2)产品对MIPS架构进行了未经授权的修改和变更;3)在技术许可协议到期后继续使用授权技术;4)未返还保密信息; 5)少报版税;6)未经同意将技术再授权给其他方;7)泄露保密信息。

龙芯中科于2023年6月23日从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《部分最终裁决书(HKIAC/PA 21030)》,对于芯联芯提出的上述7项仲裁主张,除第5项为尚待解决事项外,其余6项仲裁主张全部被驳回。

今年1月11日,龙芯中科从香港国际仲裁中心收到仲裁庭签发的《关于仲裁费用和申请人版税支付申请的裁决》,仲裁庭认定公司是本次仲裁总体上的胜诉方,支持公司仲裁费用的索赔请求,并同意在芯联芯赔偿的仲裁费金额与公司提存在香港国际仲裁中心的版税金额、延迟支付费用之间应进行债务抵销。

具体裁决内容如下:龙芯中科有权获得总计人民币 41,476,582.71元的仲裁费,只要龙芯中科在裁决后7日内向仲裁庭和芯联芯提供一份书面确认(可以是电子形式),说明上述金额仅包括截至 2023年6月23日发生的仲裁费;如无该等确认,龙芯中科有权获得总计人民币 40,342,829.15元的仲裁费。

龙芯中科表示,公司的战略目标是打造独立于Wintel和AA生态的自主生态体系,主要的核心技术均为自主研发。龙芯中科在研发初期选择MIPS指令系统,主要因为MIPS指令系统相对具有较高的开放程度。龙芯中科从MIPS公司获得MIPS指令系统授权,但龙芯中科研制的所有CPU IP核均为全自主研发。

龙芯中科还表示,公司已于2020年发布龙芯自主指令系统LoongArch并已陆续推出基于LoongArch的自主知识产权芯片产品。LoongArch不包含MIPS指令系统的内容,亦无需取得MIPS公司任何授权许可。本次仲裁不涉及龙芯中科的核心技术和新研发的CPU产品,不会对龙芯中科技术方面产生不利影响。

2.大华股份调整两大募投项目,拟加大对ChatGPT研发投入

集微网消息,1月12日,大华股份发布公告称,公司于  2024年 1 月 12 日审议通过了《关于调整部分募投项目投资金额、投资结构并增加实施主体和实施地点的议案》,同意对“西安研发中心建设项目”和“大华股份西南研发中心新建项目”的投资金额、募集资金投入金额、内部投资结构、实施方式与实施主体、实施地点及项目名称等事项进行调整。

其中,“西安研发中心建设项目”调整为“人工智能技术研发及应用研究项目”,实施地点增加杭州,投资金额由11.7亿元增加至15.41亿元。“大华股份西南研发中心新建项目”调整为“5G、物联网及多维感知产品方案研发项目”,实施地点增加杭州,投资金额由10.84亿元降至9.88亿元。

大华股份表示,“西安研发中心建设项目”调整的原因有如下3点:

(1)增加投资金额及募集资金投入规模的原因

随着 2022 年 11 月 ChatGPT 的问世,人工智能逐步迈入 AGI(通用人工智能)大模型发展阶段,数字化与 AGI 的融合发展将为产业带来新一轮的发展周期和变革,在视觉领域充分结合行业经验的“行业大脑”是人工智能大模型真正商业落地的必然路径,也是全球诸多科技企业的重点研究和开发领域之一。公司已在政府和企业的多个行业积累了大量的行业经验,未来需进一步加强人工智能视觉大模型的研发资源投入与人才梯队建设,通过大模型的能力和各细分行业积累的知识,训练针对行业落地应用的人工智能视觉大模型,促进政府和企业数智化的业务发展,进一步增强公司核心竞争力,因此本次调整增加了项目投资金额及募集资金投入规模。

(2)新增实施主体和实施地点的原因

人工智能算法和技术加速迭代,应用场景日益多样化,公司需要集中资源进行研发投入以维持技术优势和在行业中的综合竞争力。目前公司杭州总部研发中心在人员团队与研发资源方面多年来已积累了较强的优势,一方面杭州中心拥有相对成熟的人工智能算法团队,且多项视觉算法已处于国际领先水平,并在各类国际算法竞赛中斩获 60 余项全球第一,拥有国家级博士后科研工作站、浙江省企业研究院、浙江省工程研究中心;另一方面,拥有自研的“巨灵人工智能开放平台”,包含了 AI 算力、算法研发工程体系、弹性分布式训练框架、模型优化和部署框架,具备人工智能以及视觉大模型研发基础。增加杭州总部研发中心为实施地点和实施主体后,可以充分利用杭州总部研发中心已具备的 AI 训练数据资源、算法技术积累、算法训练平台、应用场景等研发资源和成熟研发团队,快速在算力、算法、应用等方面形成局部优势,加快布局人工智能视觉大模型产业化进程。

(3)调整场地建设投入原因

根据《2021 年度非公开发行股票预案(二次修订稿)》,公司“西安研发中心建设项目”原计划在西安建设 202,386.59 平方米的办公及配套场地(含地下建筑面积),用于项目研发人员办公、开展研发试验测试等。考虑本次调整后该募投项目的主要研发职能将转移至杭州总部研发中心,西安研发中心后续对于未来研发人员数量的规划需求将减少,所需的办公、研发测试等场地面积亦随之缩减。

综合上述情况及调整后的项目实施规划,拟将西安研发中心园区的 1 号楼10-12 层、实验室机房以及对应分摊的地下、餐厅等配套共计 22,300.08 平方米的区域作为募投项目的场地建设实施内容,以募集资金进行投入。其他区域不再作为募投项目的实施内容,调整为公司以自有资金进行建设开发,该部分区域的具体用途未来由公司根据实际经营需求情况进行规划、使用。

大华股份西南研发中心新建项目”调整的原因为:

(1)新增实施主体和实施地点的原因

鉴于杭州总部研发中心利用已有的技术沉淀迅速抓住 5G 和多维感知等领域的研发机会,已相继发布了十余款 5G 融合产品,推出了 30 多个 5G 智慧应用解决方案,并利用多维感知技术优势发布了全时域、全空域、全色域、全频域的6D 全域感知技术,引领行业不断拓展感知能力边界,深入实践视觉智能多维感知融合,加速业务创新应用,因此围绕“5G 和多维感知”方向,复用杭州总部研发中心的资源和成果,能够快速开展相关研发工作,抓住行业发展机遇,优化募集资金使用效率和项目投资布局。

(2)调减募集资金投资规模的原因

该项目复用杭州总部研发中心的资源后,考虑节约经营成本以及提高募集资金使用效率等因素,原计划在成都搭建专项实验室环境和研发设施进行软硬件投资的费用进行相应地调减。

(3)调整场地建设投入原因

根据《2021 年度非公开发行股票预案(二次修订稿)》,公司“大华股份西南研发中心新建项目”原计划在成都建设 99,400.32 平方米的办公及配套场地(含地下建筑面积),用于项目研发人员办公、开展研发试验测试等。考虑本次调整后该募投项目的主要研发及测试职能转移到杭州总部研发中心,成都研发中心对于未来研发人员数量规划将大幅,相应所需的办公、研发测试等场地面积也对应下降。

综合上述情况及调整后的项目实施规划,拟将成都研发中心园区的 1-2#楼8-9 层、实验室机房以及对应分摊的地下、餐厅、活动中心等配套共计 14,430.32平方米的区域作为募投项目的场地建设实施内容,以募集资金进行投入。其他区域不再作为募投项目的实施内容,调整为以公司自有资金建设开发,该部分区域的具体用途未来由公司根据实际经营需求情况进行规划、使用。

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产业链

据TechInsights最新的报告显示,华为手机将在2024年迎来大爆发,而这连带出的效应就是,鸿蒙系统会在中国市场超越iOS。华为鸿蒙HarmonyOS预计将在2024年实现下一个里程碑,届时,不兼容安卓的修订版HarmonyOS NEXT将投入商业运营。

1月9日,三星电子公布2023年第四季度财报指引,数据显示,该公司营业利润已经连续第6个季度下降。尽管芯片价格有所改善,但其芯片、电视和家用电器业务仍持续疲软。三星电子公司将于1月31日发布完整的收益报告,其中包含部门细分。

印度两名官员表示,政府正在考虑削减高端手机关键零部件的进口关税,这可能有利于苹果等公司,也可提振该国的出口。

晶圆代工市场再传降价抢单,三星先进制程追赶台积电,也面临英特尔积极扩大市占的竞争,祭出降价招数,外界预期今年半导体晶圆代工市场竞争可能更激烈。

1月10日,意法半导体(ST)宣布即将进行重组,该重组将于2024年2月5日生效。通过此次重组,该公司将从三个产品部门过渡到两个产品部门(APMS和MDRF),且ST前汽车和分立产品集团总裁Marco Monti也将离开公司。

1月11日,瑞萨电子和氮化镓(GaN)器件领导者Transphorm宣布双方已达成最终协议,根据协议,瑞萨电子的子公司将以每股5.10美元的价格收购Transphorm,较Transphorm在1月10日的收盘价溢价约35%,总估值约为3.39亿美元。

慧与科技(HPE, Hewlett Packard Enterprise)1月9日公告称,作为数据中心硬件制造商,将以140亿美元全现金收购瞻博网络(Juniper Networks),收购价每股40美元,以瞻博网络1月8日收盘价30.22美元计算,溢价32%。

楷登电子(美国Cadence公司)近日宣布收购总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案领先提供商Invecas, Inc.。

据知情人士透露,Synopsys(新思科技)公司正在就以约350亿美元收购仿真软件公司Ansys进行高级谈判。

上个月,英伟达RTX 5880 Ada显卡首次出现在最新的RTX Enterprise 537.99驱动程序中。现在,英伟达正式公布了这款显卡的规格,其核心配置有所缩减,其他规格保持不变。这款显卡的设计也符合美国的出口政策,它是RTX 6000 Ada的缩减版,核心更少,功耗更低,其规格被削减,以确保其不超过4800TPP(总处理性能)上限。

据报道,中国台湾国3南下108K处,1月4日傍晚发生一起连环重大车祸,现场造成6车追撞、3人送医,其中1人死亡、2人轻重伤,而死亡的45岁赖姓驾驶为台积电副经理。家属得知噩耗悲痛万分,已在1月4日晚间赶到新竹处理后事。

1月9日,东芝更新其在日本石川地区的设施现状称,已经恢复部分生产。1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震,受地震影响,东芝旗下一家关键的功率半导体工厂停工。

iPhone组装商和硕1月8日发布重大信息表示,预计投资13.17亿卢比(约1.12亿元人民币)在印度租地新建厂房,以供生产及运营使用。

联电新加坡22nm新厂2024年中即将完工,预计2025年初量产。联电1月8日发布公告称,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执行案3980万美元。

机构:预计台积电2030年后采用High-NA EUV量产

英特尔近日收到其第一台ASML的极紫外(EUV)光刻工具,其数值孔径为0.55(高数值孔径),英特尔将在接下来的几年左右的时间里将设备部署到18A后的生产节点。相比之下,台积电并不急于在短期内采用高数值孔径EUV(High-NA EUV),据华兴资本和SemiAnalysis的分析师称,该公司可能需要数年时间,或将在2030年或以后赶上这一潮流。

台积电近期发布公告称,该公司董事长刘德音将于2024年股东会后退休并不再参与下届董事选举,台积电“提名及公司治理暨永续委员会”推荐副董事长魏哲家接任下届董事长,并表示将以2024年6月下届董事会选举结果为主。

研究公司Moor Insights and Strategy的一份报告称,下一代Arm Cortex CPU内核有望成为迄今为止智能手机上最强大的CPU内核。当前最新的超大核架构为Cortex-X4,因此下一代CPU内核架构预计为Cortex-X5,代号“黑鹰”。

中国台湾MOSFET厂商近期预计2024年销售额将恢复增长,并对人工智能AI PC将重振PC市场持乐观态度。

环球晶近日公布的财报显示,2023年12月合并营收达64.3亿元新台币,月增22.71%,年增6.38%,单月营收为历史次高。2023年全年合并营收达706.5亿元新台币,年增0.52%,已连续三年增长,创新纪录。

中国台湾地区封测大厂力成董事长蔡笃恭1月10日表示,人工智能(AI)时代来临,带动HBM高带宽内存需求强劲,力成新购买的设备预计第二季度初进驻,经过客户验证后,最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务,客户为日本公司。

中国台湾存储芯片大厂南亚科公布了2023年第四季度及全年财报,全年营收298.92亿元新台币(单位下同),年减47.51%;毛利率-15%,营业利润率-48.37%,税后净亏损74.48亿元,每股亏损2.4元。

据业内消息人士称,尽管最近市场传言英伟达已缩减2024年与台积电代工厂的订单,但台积电仍在继续扩大其CoWoS封装产能。

近日三大笔记本代工厂广达、仁宝、英业达相继公布了2023年笔记本电脑出货数据,均出现同比减少。业界预估,2024年在AI PC以及AI服务器的加持下,三大代工厂营收有望重回增长。

1月10日,中国台湾晶圆代工厂台积电公布的财报显示,该公司12月营收为1763亿元新台币,月减14.4%,年减8.4%。2023年全年营收为21617.4亿元新台币,年减4.5%。

半导体封测大厂日月光公布的财报显示,2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元新台币(单位下同),环比增长4.2%,符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%,全年合并营收5819.14亿元,虽下滑13.3%,但仍是历年次高表现。

晶圆代工厂世界先进公布2023年12月营收35.09亿元新台币(单位下同),第四季营收96.74亿元,较上季减少8.36%,符合该公司先前预期,整体去年营收衰退25.96%。

中国台湾封测厂商力成正考虑多年来首次在日本扩张,以实现供应链多元化。该公司董事长蔡笃恭近日表示:“公司正在评估在日本建立一家高端芯片封装厂的提议,但只有在能找到合作伙伴共同投资的情况下,才会推进这一计划。”

力积电董事长黄崇仁日前透露,已有7~8个国家/地区邀力积电设厂,但各国/地区成本都高于中国台湾,根据掌握数据,日本一座晶圆厂成本是中国台湾1.5倍,建厂和运营合计要7~8年才能赚钱。

力积电董事长黄崇仁表示,受半导体逐渐去库存化及AI带动相关需求影响,下半年半导体市场将迎来增长爆发,这一趋势将延续至2025年。

知名半导体分析师陆行之在Facebook发文称,2023年12月营收明显改善的产业不少,包括LCD面板、8英寸和12英寸晶圆材料、传感器、GaAs砷化镓化合物半导体、散热产业、设计服务,半导体设备及材料;明显恶化的是的PC、服务器及游戏卡行业。

1月11日,中国台湾晶圆代工厂世界先进董事长方略表示,目前市场能见度约2至3个月,成熟制程市场竞争恐加剧,不过,同时存在机会,预期2024年业绩可望比2023年好一些。

近日,CSRankings发布了2024全球计算机科学排名。该排名囊括了全球范围高校的计算机专业,以高校和研究机构在计算机科学领域顶级学术会议上发表的论文数量为参考依据。此外,CSRanking的细分排名分为四大类(27项小细分),分别为AI、系统、理论和跨学科领域。

研究机构Trendforce集邦咨询表示,2024年第一季度DRAM合约价季涨幅约13~18%,其中移动设备DRAM持续领涨,预计涨幅最高可达23%。目前观察,由于2024年全年需求展望仍不明朗,因此存储芯片原厂认为持续性减产仍有必要,以维持存储产业供需平衡。

美系外资摩根士丹利(大摩)的最新AI供应链追踪报告显示,英伟达部分H100订单已转向H200和B100,预计2024年H100销量为40万台。

1月11日,市调机构SNE Research的数据显示,2023年1 ~ 11月在除中国以外的市场销售的电动汽车电池的总使用量约为282.9 GWh,比去年同期增长了48.8%。

研究机构Canalys预测,受新兴市场经济和消费者支出恢复的推动,2024年全球智能手机市场将扩张4%。关于市场恢复增长的原因,机构认为过去因进口限制影响出货的部分市场可能迎来复苏,此外厂商和渠道商已很大程度解决库存问题,重回正常产品发布和出货节奏。

美国半导体行业协会(SIA)1月9日宣布,2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元,比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%,比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。

研究机构TrendForce集邦咨询统计,2023年全球受高通胀冲击,笔记本电脑市场需求乏力,全年出货量仅1.66亿台,年减10.8%,但衰退幅度较2022年收敛。

在经历2022年的下行周期后,显示行业在2023年末复苏迹象明显,止颓趋势已初步显现。与此同时,受终端需求不振影响,在2023年的一年里,面板市场仍可谓“动荡”,诸多企业关闭产线、裁员收缩,推迟建厂、精简投资,甚至无力支撑、破产退出。

在12月16日举行的2023年openEuler峰会上,上海海思推出了支持openEuler系统的A²MCU解决方案。海思表示,A²针对家电、能源、工业、汽车等领域推出,不仅涵盖基于RISC-V的系列化MCU,还包含兼容ARM指令集的高性能MPU,以及与之紧密配合并优化的操作系统。可以说,该方案的推出对日益扩大的AIoT形成了更加完备的支持。

两个多月以来,美国《科学与芯片法案》(以下简称“芯片法案”)耍出了三板斧。

北京尼欧克斯HR高管与试用期被辞退员工孙某的对话视频引发网络热议。视频中扬言要“违法辞退”孙某的HR高管,后经尼欧克斯声明澄清,辞退流程已经相关部门查证并无违法行为。该公司董事长陈怡然还向新浪科技宣称,孙某此前已经“一路讹了多家公司”,实乃芯片行业惯犯。

美国、欧盟、日本、印度、东南亚都陷入“半导体本地制造”的陷阱,抛开这些计划是否都能最终落地,显然最大的问题是“人才”。几乎所有地区都面临半导体行业的人才短缺困境,从高级管理人才、工程师到初阶的技术工人均是如此。

英伟达最新特供中国的“缩水版”AI芯片可能将在市场销售上面临重要挑战。

在3nm的争夺才初见分晓之际,2nm却已看似刀光剑影。

作为全球规模最大、影响力最广泛的消费类电子技术年展之一,CES 2024正在美国拉斯维加斯如火如荼进行。据CES主办方美国消费者技术协会(CTA)统计,预计今年将有约13万名现场与会者,全球超4000家展商参展。而在展商推出的各类电子科技产品中,AI PC可谓重头戏甚至展会最大亮点。

终端

业内人士预期,苹果2024年销售将恢复正增长,其中iPhone 16系列将迎来升级。

以Edison Lee为首的杰弗瑞(Jefferies)分析师表示,苹果公司iPhone手机在中国的销量下滑正在加剧,该公司今年的销量可能会进一步下降。

一年一度的国际消费性电子展(CES)将于美国当地时间1月9日至12日在拉斯维加斯开幕。根据官网资料显示,2024 CES预计将吸引超过13万人参访,逾4000家科技厂商参展,规模更胜以往。其中生成式人工智能在PC、手机等产业的应用将是最大亮点。

进入2024年,由于对iPhone需求不足的担忧日益加剧,苹果公司已经成为华尔街最不受欢迎的大型科技股。

Galaxy S24 系列将于1月17日正式发布,到目前为止,我们已经得到了很多关于这款新手机的信息。从官方渲染图、规格、备件甚至定价,一切都已泄露。今天我们将为您揭开独家颜色细节,这些颜色可以直接在三星官网挑选,但仅适用于 Galaxy S24 Ultra,我们无法确认该系列的其他两款手机是否也有这些颜色。

1月12日,天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出,苹果预计在Vision Pro开卖前准备约6-8万台,因数量不多故我认为在开卖后会很快销售一空。

据市场调查机构IDC(国际数据公司)公布的最新报告,2023年第四季度全球传统个人电脑(PC)出货量接近6710万台,同比下降2.7%。

2023年印度制造iPhone占苹果手机全球产量的9.6%

得益于苹果供应商的加倍投资,印度制造的iPhone产量迅速增长。在2023年,苹果供应商在印度生产的iPhone出厂价值超过1万亿印度卢比(约合120亿美元),出口的iPhone按离岸价(FOB)计算价值为6500亿印度卢比。按市场价值计算,2023年印度制造的iPhone产值预计将在1.5万亿-1.7万亿印度卢比之间。

郭明錤:安卓手机库存回补将于1月结束 需求改善或低于预期

1月10日,天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出,主要安卓手机品牌自2023年第三季度开始的库存回补,预计均在2024年1月结束。从出货预估与订单能见度的变化来看,安卓手机需求改善可能低于市场预期。

机构:中国智能手机厂商押注AI,具有本土优势

研究机构Canalys于1月10日发布中国智能手机市场AI趋势与潜力分析。当前,厂商将人工智能(AI)作为关键差异化因素,目的是在激烈的竞争市场中脱颖而出。随着华为在市场成功崛起,其它厂商投资开发全新亮眼功能成为重心,而AI有望成为这一战略转变的关键性因素。

郭明錤:预计Vision Pro发售后很快售空 出货时间更久

苹果公布Vision Pro发售日为2月2日。1月9日,天风国际证券分析师郭明錤在报告中指出,凭借苹果核心粉丝与重度用户的需求,Vision Pro开始预购或发售后,应该很快就可销售一空并显示更久的出货时间。若没有,则代表Vision Pro可能需要花更久时间才能取得成功,不利苹果与相关供应链的短期股价表现。

苹果开发下一代Mac Studio和Mac Pro,搭载M3 Ultra芯片

马克·古尔曼(Mark Gurman)表示,苹果正在开发一款新的Mac Studio,可能会在2024下半年推出。

苹果Vision Pro上市时间确定:2月2日在美推出,3499美元起

苹果公司1月8日宣布,其首款混合现实头显Vision Pro定于2月2日在美国正式发售,当地时间1月19日起接受预定。这款产品售价3499美元(约合25034元人民币),存储空间256GB,于2023年5月首次亮相,搭载苹果M2芯片以及R1芯片。

机构:2024年全球智能手表出货量将增长17%

根据Canalys对可穿戴腕带设备的最新分析数据显示,2023年全球总销量为1.86亿台,这一增长主要是由新兴市场(尤其是印度)基础款手表出货量大幅增长22%推动的。展望未来,Canalys预计2024年可穿戴腕带设备市场将增长10%。这一推动因素主要是智能手表需求的复苏,预计2024年全球智能手表出货量将增长17%。

2023年Q4中国手机市场排名:小米手机销量暴涨38% 登顶国产第一

近日,机构公布最新的2023年第四季度中国智能手机市场数据显示,苹果、小米、华为、荣耀、OPPO、vivo为中国市场上销量排名前六的手机厂商。

第一代库存积压严重,传苹果AirTag 2将于2025年推出

一份报告称,苹果最初考虑在2024年某个时候推出AirTag 2跟踪器,但最终决定推迟到2025年发布。

触控

一份报告表明,被誉为下一代显示技术的Micro LED在不久的将来只会在智能手机市场实现少量的渗透。

根据Xcode 15.2中与该设备相关的文件,苹果即将推出的Vision Pro头显配备了16GB统一内存。

应用材料公司于1月9日宣布,将与谷歌合作开发增强现实(AR)先进技术。此次合作,应用材料将利用材料工程领域的领先地位,与谷歌的平台、产品和服务相结合,为下一代AR体验创造轻量级视觉显示系统。双方将共同加快多代产品的研发,包括应用程序及服务方面。

1月9日,中国台湾面板厂群创公布的财报显示,该公司2023年全年营收为2118亿元新台币(单位下同),年减5.3%。大尺寸面板全年出货量共计1亿1498万片,年减5.1%;中小尺寸面板出货量共计2亿7830万片,年减0.8%。

1月8日,合肥市与杭州灵伴科技有限公司(Rokid)举行项目签约活动。灵伴科技将在合肥新站高新区落地工业元宇宙总部、生态中心及研发中心三大项目,为合肥微显示、元宇宙等新兴产业发展注入新动能。

中国台湾树脂材料厂商永捷创新1月8日表示,2022年起除三星、摩托罗拉之外,中国大陆智能手机品牌如华为、vivo、小米、荣耀、OPPO等品牌相继推出折叠屏手机,在大量新机带动下,折叠屏手机市场规模有望继续攀升,将带动柔性OLED屏材料需求增长,利好公司营收。

马克·古尔曼(Mark Gurman)在最新一期的Power On时事通讯中称,苹果零售部门和供应链的Vision Pro头显发布准备工作正在紧锣密鼓地进行。

TrendForce预估,今年LCD面板出货约2.42亿片,年增约3.4%;出货面积则因产品尺寸放大,预估将有机会年增8.6%。

驱动IC大厂联咏1月5日公告2023年12月营收86.79亿元新台币(单位下同)、月减3.0%、年增11.7%,是十个月以来低点,不过受惠于急单效应,去年第4季营收为271.52亿元,季减6.14%,年增逾两成,略超过财测高标。法人看好驱动IC市场价格回归平稳,今年可望以OLED驱动IC产品冲刺出货,推动业绩再度向上增长。

苹果公司曾多次被报道将在今年晚些时候首次为M3 iPad Pro机型引入OLED技术。DSCC(Display Supply Chain Consultants,显示屏供应链咨询公司)首席执行官罗斯-扬(Ross Young)对即将推出的平板电脑显示屏进行了例行更新,并认为苹果将首次为该系列的同类产品引入各种技术。因此,这位分析师对OLED面板给予了高度评价。

通信

三星李在镕:将持续研发6G通信技术,参与全球标准制定

三星电子总裁李在镕于1月10日访问位于韩国首尔南部的三星研究中心(Samsung Research Center),目的是促进下一代6G通信技术的发展。


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