集微网消息，尽管中国的晶圆代工厂在2023年下半年需求低迷，但2023年中国集成电路（IC）总产量仍比上一年增长了6.9%。
国家统计局2024年1月17日公布的数据显示，2023年中国的集成电路产量为3514亿块，而2022年为3242亿块。数据统计了各种芯片，包括逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块，从而计算出集成电路总量。
2023年，中国半导体制造业受到多种因素的影响，如智能手机和个人电脑制造商需求低迷，以及美国主导的制裁收紧等。
行业分析师预测，2024年第一季度需求低迷的情况将持续，复苏的迹象要到第二季度才能显现。
市场研究公司TrendForce在最近的一份报告中指出，在2024年第一季度经济普遍不景气的情况下，半导体代工厂的整体产能利用率仍面临下行压力。
TrendForce预测，尽管终端客户订单前景依然不明朗，但2024年第二季度代工厂库存水平将有所改善，恢复到更健康的平衡状态。
另外，2023年中国集成电路出口量下降1.8%至2678亿块，出口金额下降10.1%至1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降10.8%至4795亿块，进口金额下降15.4%至3494亿美元。
（校对/张杰）
