1.红外热像仪技术
红外热像仪是一种利用红外热成像技术，通过对标的物的红外辐射探测，并加以信号处理、光电转换等手段，将标的物温度分布的图像转换成可视图像的设备。由于红外热像仪具有全天候持续工作能力，能够透过黑夜、雨雪、烟雾等恶劣天气，对超远距离的物体辐射成像，而且不受照明光及自然环境光的影响，具有不接触、高灵敏度和实时监测等优点，被广泛运用于工业、环境监测、安全监控、警用执法、户外夜视等领域。
红外热像仪采用红外探测器作为“眼睛”，主控SoC芯片一般沿用传统IPC(网络摄像机)所采用的主控SoC芯片。红外热像仪方案需要考虑红外热成像应用场景中存在的一些特殊需求：
红外探测器的接口当前没有行业统一标准，不同厂商提供的接口彼此不一致；
红外探测器在运行过程中需要持续进行相元校准(OOC);
红外探测器对工作环境温度敏感，产品整机热控要求高;
需要实现红外热成像算法，该算法完全不同于传统IPC的ISP算法;
此外，当前业内主流的红外热像仪方案中，在主控SoC芯片之外需要增加一块FPGA芯片，FPGA负责完成接口转换、相元校准和红外热成像算法等红外热像仪场景下特有的接口支持和关键逻辑，SoC芯片更多的是完成传统IPC的功能。
但红外热像仪方案中增加FPGA，不仅增加了整机的BOM成本和供应链管理的复杂度，也增加了系统设计的复杂度和系统功耗，不利于整机热控，而且需要有熟悉FPGA逻辑设计的工程师参与，对团队的设计能力提出了更高的要求。
2.为旌科技单芯片红外热像仪方案
为旌科技敏锐地识别到上述行业痛点，开发出了单芯片红外热像仪解决方案。采用为旌单芯片的红外热像仪解决方案，用户无需额外的FPGA芯片，最大程度为客户优化系统方案，降低系统成本、供应链管理和功耗的同时，客户无需再为逻辑设计而烦恼，大大降低了红外热像仪的开发门槛，赋能更多的客户开发具有竞争力的红外热像仪产品。
以为旌海山VS839为例，芯片可实现红外热成像算法和相元校准等功能，支持多种专用红外探测器数据接口，可无缝对接主流红外探测器，甚至可支持1280*1024等高分辨率的红外探测器。同时，芯片不但支持单路热成像，也可以同时接入红外探测器和RGB传感器，支持“热成像+可见光”双路应用场景。芯片丰富的外设接口可灵活应对多种应用场景，网口连接图传模块，支持无人机场景下的远距离数据传输、MIPI DSI接口支持直接上屏、通过USB接口可以连接到PC。此外，VS839的先进低功耗设计，同时省去外挂FPGA，赋能客户轻松应对整机热控高要求。
VS839红外热像仪方案接口图
3.为旌海山旗舰产品VS839
为旌科技于2023年6月正式发布的为旌海山系列芯片，拥有业内领先的星光全彩图像效果，支持低照场景提亮和智能降噪，即使是在全暗光0.001Lux场景下，也能实现如白天般的图像效果，细节纤毫毕现。其中为旌海山VS839系列芯片，除单芯片红外热像仪解决方案外，还可应用于单芯片智能交通、单芯片视频会议、单芯片全景拼接等应用场景，为客户提供高质量的图像，助力客户开发具有市场竞争力的产品。
自成立以来，为旌科技坚持以质量为基石，在技术上持续突破与创新，为客户提供好用、易用、耐用的芯片及高性价比的解决方案。凭借在视频编解码、图像处理、低功耗以及人工智能处理器等 SOC设计领域的关键技术积累，为旌科技将继续保持当前发展态势，在芯片设计和图像处理领域深耕技术创新，持续为客户提供有竞争力的产品和解决方案。
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